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元器件封装
plcc
元器件
最常用的包装方式
答:
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
元件封装
不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为...
做PCB板的时候怎样选取电子
元件
的
封装
?到底封装是什么意思?
答:
自己选的
封装
市场上不一定有卖。自己设计的封装是你根据你需要的
元件
的封装参数画出来的,归根到底还是需要用市场上有的封装才行。
pcb中
元器件封装
和原理图中元器件封装是什么关系?
答:
对应的,原理图主要是体现引脚连接关系,和外形没有关系。PCB中会映射出原理图的连接关系,并通过原理图定义的
封装
名称形成确定的看得见的实物封装。
THT
封装
与SMT封装区别?
答:
THT是指一种技术,是一种插入式封装技术,使用这种封装技术的集成电路芯片有单列封装和双列封装等形式,如图:而SMT是贴片
元器件封装
形式,是指半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多,样式各异。
请问各位常规
元器件封装
形式如何定义,分类?
答:
BGA(Ball Grid Array):球栅阵列,面阵列
封装
的一种。QFP(Quad Flat Package):方形扁平封装。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier):有引线塑胶晶片栽体。DIP(Dual In-line Package):双列直插封装。SIP(Single inline Package):单列直插封装 SOP(Small Out-Line Package):小外形封装。SOJ(...
DIP和SMT是什么意思啊?
答:
SMT全称“表面组装技术”(表面贴装技术),电子组装行业里最流行的一种技术和工艺 。它是一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列
封装
的表面组装
元器件
(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路...
数据手册里面哪里显示有
元器件
的
封装
答:
可以查阅专门的原件
封装
手册。因为专业性强通常不易见到,可以到国家标准局寻找。
什么是sip和dip
封装
答:
SIP
封装
(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,是一种最简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种...
封装
形式的各种封装形式
答:
封装
大致分为两类:DIP直插式和SMD贴片形式。具体有:1、PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。2、MSP(mini square package)QFI 的别称(见QFI),在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。3、LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。指...
PCB
封装元件
有哪两类?它们的主要区别在哪里?其各部分的体现形式是怎样的...
答:
PCB中常见的
元器件封装
常用元器件:1.
元件封装
电阻AXIAL 2. 无极性电容RAD 3. 电解电容RB- 4.电位器VR 5.二极管DIODE 6.三极管TO 7. 电源稳压块78和79系列TO一126H和T0-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥D-44 D-37 D-46 10. 单排多针插座CON SIP 11.双列直插元件DIP 12. 晶振...
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