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光刻pcb
pcb光刻
胶和半导体光刻胶的区别
答:
光刻
胶是一种有机化合物,它受紫外光曝光后,在显影液中的溶解度会发生变化。一般光刻胶以液态涂覆在硅片表面上,曝光后烘烤成固态。 1、光刻胶的作用: a、将掩膜板上的图形转移到硅片表面的氧化层中; b、在后续工序中,保护下面的材料(刻蚀或离子注入)。2、光刻胶的物理特性参数: a、分辨...
pcb
是什么材料
答:
PCB
板的主要材料包括基板、铜箔和干膜等。其中基板是最基础的部分,通常由玻璃纤维或其他合成纤维制成,这些材料具有良好的绝缘性和机械强度。铜箔用于覆盖基板表面,形成导电层。干膜则是一种
光刻
材料,用于制造电路图案。三、制作过程 PCB板的制造过程涉及多个步骤,包括基板的切割、表面处理、铜箔的贴合、...
PCB
光板有什么用?
答:
PCB
光板是制作PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)时使用的模板。它是一个透明的板子,上面压着透明的胶片,胶片上印有PCB设计图案。在制作PCB时,将光板与感光涂层的PCB板子紧密接触,在紫外线照射下,胶片上的图案会将感光涂层的部分反转,产生
光刻
图案。经过化学腐蚀和其他工艺步骤,最终得到PCB电路...
pcb光刻
胶和半导体光刻胶的区别
答:
可能是匀胶后边缘的
光刻
胶有堆胶现象,如果采用的是接触式曝光,那么掩模板和晶片之间就会有间隙,造成曝光出现虚影,因此要去除掉边缘的光刻胶。
PCB
工艺流程?
答:
一、开料(CUT)开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程,首先我们来了解几个概念:(1)UNIT:UNIT是指
PCB
设计工程师设计的单元图形。(2)SET:SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因,将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板,它包括单元图形、...
半导体核心材料—
光刻
胶概述
答:
在半导体产业的精密构建中,
光刻
胶扮演着至关重要的角色,它是八大核心材料之一,其价值和影响力不容忽视。根据SEMI的数据,光刻胶和辅助材料的总价值占比已达到半导体晶圆制造材料的12%,仅次于硅片、电子特气和光掩模,位居第四。本文将深入探讨光刻胶的定义、成分、分类、产业链以及其在半导体
光刻
工艺...
PCB
集成电路板工作原理是什么?
答:
首先,工程师们在电子设计自动化(EDA)的指引下,绘制出电路的蓝图。通过精心布局,他们确定每个电子元件的位置,绘制导线路径,并设定严格的规格要求,为后续制造奠定基础。材料选择 选用关键的
PCB
材料,如FR-4玻璃纤维增强环氧树脂,以其卓越的绝缘性能和机械强度,为电路提供稳固的承载。制造过程 制造过程...
PCB
线路板个工序的流程,要具体点的
答:
PCB
线路板的制造流程通常包括以下工序:1. 设计:使用电子设计自动化(EDA)软件进行电路图设计和布局设计。确定电路连接、元件封装和布局。2. 制造文件生成:将设计完成的PCB文件导出为制造文件,如Gerber文件(用于制造线路板)、钻孔文件(用于钻孔定位)等。3. 材料准备:选择适当的基板材料和导电层材料...
PCB
印刷发展趋势
答:
在电子行业的快速进步中,
PCB
(Printed Circuit Board,印刷电路板)的生产面临着不断升级的需求。随着线路板密度的提升,对生产技术的要求也在不断提高。新技术的应用如雨后春笋般涌现,激光技术与感光树脂等便是其中的代表,它们极大地提高了生产效率和精度。然而,这只是表面的探讨,实际上,线路板生产中...
pcb
负片板开路缺囗凹陷为什么多?
答:
PCB
负片板开路缺口凹陷多是由于制作工艺和材料选择不当所致。首先,负片板制作过程中,若
光刻
胶涂布不均匀或曝光不足,就可能导致线路图形不完整,出现缺口或凹陷。光刻胶的选择和涂布技术是影响这一环节的关键因素。例如,若使用低质量的光刻胶或涂布工艺不当,光刻胶在板面上的厚度和均匀性难以保证,...
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