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封装残余应力的造成因素
研究
封装残余应力的
目的
答:
研究封装残余应力的目的主要是为了降低MEMS器件输出信号的偏移,提高MEMS器件的可靠性以及长期稳定性
。在MEMS器件的封装过程中,可能会产生由于材料热失配导致的残余应力。这种应力会随时间逐渐变化,严重影响微机电系统的性能和稳定性。因此,了解残余应力的产生机制并寻找有效的降低应力的方法,是实现MEMS器件...
热固性塑料的加工工艺
答:
(3)后收缩塑件成形时,
由于受成形压力、剪切应力、各向异性、密度不匀、填料分布不匀、模温不匀、硬化不匀、塑性变形等因素的影响
,引起一系列应力的作用,在粘流态时不能全部消失,故塑件在应力状态下成形时存在残余应力。当脱模后由于应力趋向平衡及贮存条件的影响,使残余应力发生变化而使塑件发生...
电子陶瓷原料的预先热处理是基于哪些方面的考虑
答:
表面热处理主要是通过改变材料表面的组成、结构状态等因素
,改变表面的应力状态、表层的热学、力学性能等来影响陶瓷材料的抗热振性能。据报道,SiC/Al2O3复合材料经1450℃高温下长时问氧化后生成的表面氧化层可处于残余应力状态,且明显降低了表面传热系数值,从而增强了复合材料抗热振断裂能力。其原因主要是...
贴片LED灯珠原理是什么,使用中应该注意哪些问题?
答:
2、 在印刷式电路板上安装LED时,线路板上孔的中心距与LED灯脚中心间距应相同,若孔的间距较大时会使灯脚有
残余应力
,焊接时有可能使树脂部分产生变形;3、 在LED插于PCB板时,PCB板上的孔应与灯脚的尺寸相配合,避免过大或过小;4、 安装LED时建议用导套定位;5、 双插脚每只焊脚焊盘...
抗氧化膜的影响
因素
答:
碳化硅增强铝基复合材料经历一定的温度变化后就会在材料内部产生热错配应力。
当材料冷却到室温,该应力就成为了残余应力
。由于该力对复合材料的微观组织结构、和性能有较大的影响,所以近年来得到了广泛的重视。最近,我们的研究表明,热处理可以改变材料的热错应力和残余应力。本文探讨了热处理工艺对SiCwA1复合材料残余应力...
如何减少光纤在使用中的损耗 分享
答:
原因在于,其一是光缆埋深不够,受到载重物体碾压后受损;其二是光缆路由选择不当,因环境和地形变化使光缆受到超出其容许负荷范围的外力;其三是光缆沟底不平,光缆出现拱起、挂起现象,回填后有
残余应力
;其四是其它原因
造成
光缆外护层受损伤而进水,造成氢损。④架空光缆不规范施工引起的损耗。原因主要有,其一是在光缆敷设...
光线损耗的材料解决方法
答:
原因在于,其一是光缆埋深不够,受到载重物体碾压后受损;其二是光缆路由选择不当,因环境和地形变化使光缆受到超出其容许负荷范围的外力;其三是光缆沟底不平,光缆出现拱起、挂起现象,回填后有
残余应力
;其四是其它原因
造成
光缆外护层受损伤而进水,造成氢损。 ④架空光缆不规范施工引起的损耗。原因主要有,其一是在光缆...
光纤的传输损耗规律
答:
原因在于,其一是光缆埋深不够,受到载重物体碾压后受损;其二是光缆路由选择不当,因环境和地形变化使光缆受到超出其容许负荷范围的外力;其三是光缆沟底不平,光缆出现拱起、挂起现象,回填后有
残余应力
;其四是其它原因
造成
光缆外护层受损伤而进水,造成氢损。 ④架空光缆不规范施工引起的损耗。原因主要有,其一是在光缆...
『求助』请问电化学测试过程中金属表面会形成点蚀坑吗
答:
三种时效状态下复合材料表面点腐蚀程度的不同,是由于复合材料微观组织结构的差别
导致
点腐蚀速率不同
造成
的。AXfa0008激光熔敷Ti5Si3/γ耐磨复合材料涂层组织与耐磨性以Ti-Si-Ni合金粉末为原料对BT9钛合金进行激光熔敷处理,制备出以金属化合物Ti5Si3为增强相、以镍基固溶体γ相为基体的快速凝固"原位"...
急求线路板线路短路8d报告怎么写
答:
影响内层短路的部分
因素
:一、 原材料对内层短路影响:多层印制电路板材料尺寸的稳定性是影响内层定位精度的主要因素。基材与铜箔的热膨胀系数对多层印制电路板的内层影响也必须有所考虑。由于层压板热膨胀比孔体快,这就意味着通孔体沿层压板形变方向被拉伸。这个
应力
条件在通孔体中产生了张力的应力,...
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