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溅射的基本原理是什么
溅射
工艺
原理
答:
溅射是一种常见的薄膜制备技术,
其基本原理如下:1.**溅射源的制备**:溅射源通常是由目标材料制成的
。这个目标材料是你想在基板上沉积的材料。2.**产生溅射粒子**:溅射过程通常在高真空或低压环境中进行。这样做的原因是为了减少气体分子与溅射粒子之间的碰撞,从而使更多的溅射粒子能够直接到达基板。
溅射的基本原理
之溅射特性
答:
2. **角度分布**:
溅射
粒子从目标材料表面抛射出来时,它们的角度分布也对薄膜的性质有影响。理论上,溅射粒子的角度分布是各向同性的,也就是说,所有方向的粒子数量应该是一样的。但实际上,由于不同方向的粒子在飞行到基板的过程中受到的阻力不同,所以它们在基板上的分布可能是不均匀的。3. **沉...
磁控溅射原理
答:
磁控溅射的基本原理是利用 Ar一O2混合气体中的等离子体在电场和交变磁场的作用下,被加速的高能粒子轰击靶材表面
,能量交换后,靶材表面的原子脱离原晶格而逸出,转移到基体表面而成膜。1、磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多...
磁控
溅射的原理是什么
?
答:
1. 基本原理:- 首先,你得有一个真空室,因为磁控溅射是在真空环境下进行的。- 然后,你把要涂层的材料(称为靶材)和要涂上材料的物体(称为基底)放进去。- 接下来,你在真空室里加入一些惰性气体,比如氩气。2.
产生等离子体
:- 当你在真空室里通电,氩气就会变成等离子体,这就是一群带电...
真空电镀离子
溅射原理是什么
答:
一般金属镀膜大都采用直流
溅镀
,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,
基本的原理是
在真空中利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面,电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面,这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成...
磁控
溅射
有哪些种类?不同种类的工作
原理是什么
?
答:
1. 直流磁控
溅射
:直流磁控溅射是最
基本
的磁控溅射方式。其工作
原理是
,利用直流电源对靶材加正电压,产生离子轰击,同时在靶材表面施加磁场进行引导,使得离子轰击靶材表面时产生的原子或分子向衬底沉积。这种技术适合制备金属薄膜和多元化合物薄膜。2. 射频磁控溅射:射频磁控溅射是利用高频交流电源产生电场,...
磁控溅射原理
答:
磁控溅射原理
:用高能粒子(通常是由电场加速的正离子)轰击固体表面,固体表面的原子,分子与入射的高能粒子交换动能后从固体表面飞测出来的现象称为磁控溅射。溅射出来的原子(或原子团)具有一定的能量,它们可以重新沉积凝聚在固体基片表面上形成薄膜,称为测时镀膜、通堂是利用气体放电产生气体电离,其正...
真空磁控
溅射
为什么必须在真空环境?具体是个
什么原理
?可以不可以用通俗...
答:
溅射
过程是通过电能,使气体的离子(可以理解为为气体颗粒)轰击靶材(一般是金属溅射物),就像砖头砸土墙,土墙的部分原子溅射出来,落在所要镀膜的基体上的过程。如果气体太多,气体离子在运行到靶材的过程中,很容易跟路程中的其他气体离子或分子碰撞,这样就不能加速,也溅射不出靶材原子来。所以需要...
磁控
溅射
镀膜机的工作
原理是什么
?
答:
磁控
溅射的基本原理是
利用 Ar一02混合气体中的等离子体在电场和交变磁场的作用下,被加速的高能粒子轰击靶材表面,能量交换后,靶材表面的原子脱离原晶格而逸出,转移到基体表面而成膜。磁控溅射的特点是成膜速率高,基片温度低,膜的粘附性好,可实现大面积镀膜。该技术可以分为直流磁控溅射法和射频磁控...
磁控
溅射的原理
答:
磁控
溅射的
工作
原理是
指电子在电场E的作用下,在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子;新电子飞向基片,Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜,而产生的二次电子会受到电场和...
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