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陶瓷基板
覆铜(DBC)
陶瓷基板
工艺和应用
答:
1. 直接覆铜(DBC)
陶瓷基板
以其卓越的导热和导电性能,在电子封装领域扮演着关键角色,特别是在功率模块(如IGBT)和集成电力电子模块中。2. DBC工艺的演变始于20世纪70年代,到了80年代中期,美国GE公司的研发团队实现了这一技术的商业化。3. 如今,DBC技术的材料选择丰富多样,包括氧化铝(Al2O3)...
陶瓷基板
:高温共烧陶瓷(HTCC)国内厂商现状
答:
在科技飞速发展的时代,高温共烧陶瓷(HTCC)因其独特的高温烧结工艺,广泛应用于电子封装和基座制造领域,其中的关键组件——
陶瓷基板
,已经成为众多厂商争夺的焦点。中国企业在这一领域展现出强大的潜力,几家领军企业如京瓷、潮州三环、河北中瓷/13所等,正在书写着HTCC产业的辉煌篇章。1. 中国HTCC巨头:...
陶瓷基板
金锡热沉工艺
答:
总的来说,
陶瓷基板
金锡热沉工艺因其高性能、环保特性以及在高功率半导体激光芯片键合中的优势,正在逐步替代传统热沉产品,成为电子封装领域的重要发展趋势,尤其是在光通信和高功率LED封装等新兴领域具有广阔的应用前景。
覆铜(DBC)
陶瓷基板
工艺和应用
答:
DBC
陶瓷基板
集陶瓷的高强度、高绝缘、低膨胀性于一身,同时拥有铜的高导电性和优异焊接性。它能像PCB一样刻蚀出复杂线路,且具有以下关键特性:绝缘性能超群:DBC基板有效隔绝芯片与散热底板,Al2O3或AlN陶瓷层提供高绝缘,耐压超过2.5KV。 导热性能卓越:DBC基板的热导率高达20-260W/mK,能快速散...
陶瓷基板
是干什么用的
答:
陶瓷基板
是干什么用的1 1、陶瓷基板在芯片当中的应用 在led多采用陶瓷基板做成芯片,以实现更好的导热性能。此外,在以下电子设备也多使用陶瓷基板做成陶瓷芯片:◆大功率电力半导体模块。◆半导体致冷器、电子加热器;功率控制电路,功率混合电路。◆智能功率组件;高频开关电源,固态继电器。◆汽车电子,...
陶瓷基板
pcb工艺流程
答:
陶瓷基板
pcb工艺流程,陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)
陶瓷基片
表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。下面来看看陶瓷基板pcb工艺流程。 陶瓷基板pcb工艺流程1 1、钻孔 陶瓷基板一般都采用激光打孔的方式,相比于传统的打孔技术,激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化...
hitce
陶瓷基板
特点
答:
高散热、低热阻、寿命长、耐电压。通过查询hitce
陶瓷基板
特点信息显示可知,陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝
陶瓷基片
表面上的特殊工艺板,所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性的特点。
在什么情况下
陶瓷基板
会出现焊偏现象和翘线不良?
答:
陶瓷基板
焊接时出现焊偏现象和翘线不良的原因有以下几点:焊接温度过高或时间过长:过高的焊接温度会使焊料分解、蒸发,从而导致焊偏现象;过长的焊接时间会使焊料中的助焊剂挥发,在印刷电路板(PCB)的焊盘和陶瓷基板之间形成空隙,从而导致翘线不良。焊膏的选择和印刷不当:如果使用了不合适的焊膏或印刷...
陶瓷基板
的介绍
答:
陶瓷基板
是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)
陶瓷基片
表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构...
硫酸清洗氧化铝
陶瓷基板
的方法
答:
1、准备所需材料和设备,包括硫酸、去离子水、清洗槽、手套、护目镜等。2、将硫酸逐渐加入清洗槽中,直到其浓度达到所需浓度(一般为10%至20%)。3、将氧化铝
陶瓷基板
放入清洗槽中,注意不要碰到基板表面,戴上手套和护目镜等个人防护装备。4、将基板在硫酸中浸泡一段时间,一般为10至30分钟,时间...
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