33问答网
所有问题
当前搜索:
高功率脉冲磁控溅射原理
磁控溅射原理
答:
磁控溅射的基本原理是利用 Ar一O2混合气体中的等离子体在电场和交变磁场的作用下,被加速的高能粒子轰击靶材表面
,能量交换后,靶材表面的原子脱离原晶格而逸出,转移到基体表面而成膜。1、磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多...
磁控溅射
的
原理
是什么?
答:
1. 基本原理:- 首先,你得有一个真空室,因为磁控溅射是在真空环境下进行的
。- 然后,你把要涂层的材料(称为靶材)和要涂上材料的物体(称为基底)放进去。- 接下来,你在真空室里加入一些惰性气体,比如氩气。2. 产生等离子体:- 当你在真空室里通电,氩气就会变成等离子体,这就是一群带电...
磁控溅射原理
答:
磁控溅射原理如下:磁控溅射是一种常用的物理气相沉积(PVD)的方法
,具有沉积温度低、沉积速度快、所沉积的薄膜均匀性好,成分接近靶材成分等众多优点。传统的溅射技术的工作原理是:在高真空的条件下,入射离子(Ar+)在电场的作用下轰击靶材,使得靶材表面的中性原子或分子获得足够动能脱离靶材表面,沉积在...
磁控溅射
的
原理
答:
磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下,在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子
;新电子飞向基片,Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜,而产生的二次电子会受到电场和...
磁控溅射
的
原理
?
答:
磁控溅射原理
:用高能粒子(通常是由电场加速的正离子)轰击固体表面,固体表面的原子,分子与入射的高能粒子交换动能后从固体表面飞测出来的现象称为磁控溅射。溅射出来的原子(或原子团)具有一定的能量,它们可以重新沉积凝聚在固体基片表面上形成薄膜,称为测时镀膜、通堂是利用气体放电产生气体电离,其正...
急!急。。。
磁控溅射
镀膜机的工作
原理
,有谁知道啊?
答:
磁控溅射
的基本
原理
是利用 Ar一02混合气体中的等离子体在电场和交变磁场的作用下,被加速的高能粒子轰击靶材表面,能量交换后,靶材表面的原子脱离原晶格而逸出,转移到基体表面而成膜。磁控溅射的特点是成膜速率高,基片温度低,膜的粘附性好,可实现大面积镀膜。该技术可以分为直流磁控溅射法和射频磁控...
磁控溅射
的分类都有哪些?
答:
3.
高功率脉冲磁控溅射
(High Power Pulse Magnetron Sputtering):利用高能量脉冲放电方式来产生短时高功率的等离子体,得到高质量的薄膜材料。4. 悬浮靶磁控溅射(Suspended Target Magnetron Sputtering):将靶材悬浮在气体中,通过外加磁场,使靶材受力的平均方向与离子轰击方向垂直,形成薄膜。5. 离子...
磁控溅射原理
及应用 参考资料
答:
非平衡
磁控溅射
系统有两种结构,一种是其芯部磁场强度比外环高,磁力线没有闭合,被引向真空室壁,基体表面的等离子体密度低,因此该方式很少被采用。另一种是外环磁场强度高于芯部磁场强度,磁力线没有完全形成闭合回路,部分外环的磁力线延伸到基体表面,使得部分二次电子能够沿着磁力线逃逸出靶材表面...
磁控溅射
镀膜设备的工作
原理
是什么?
答:
磁控溅射
镀膜设备的基本
原理
是通过磁场使电子运动的方向改变,通过对电子的运动路径的延长及区域范围束缚,来增加电子的电离概率,更好地使电子的能量利用更有效,这便是磁控溅射技术的"高速"和"低温"的特性机理.设备始于1974年时J. chapin的研发成果,当时磁控溅射镀膜设备一经研发,其相较于别的镀膜工艺显得...
溅镀的
原理
答:
溅镀时应尽可能维持其稳定。任何材料皆可
溅射
镀膜,即使高熔点材料也容易溅镀,但对非导体靶材须以射频(RF)或
脉冲
(pulse)溅射;且因导电性较差,溅镀
功率
及速度较低。金属溅镀功率可达10W/cm2,非金属<5W/cm2二极溅镀射:靶材为阴极,被镀工件及工件架为阳极,气体(氩气Ar)压力约几Pa或更高...
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
涓嬩竴椤
其他人还搜
中频电源磁控溅射原理
高功率脉冲磁控溅射工艺
射频电源是干啥用的
射频磁控溅射工作原理
hipims磁控溅射原理
真空磁控溅射纳米材料原理
磁控溅射仪北理
高功率脉冲电源
直流磁控溅射原理