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什么叫磁控溅射
什么叫磁控溅射
工艺
答:
最终沉积在基片上。
磁控溅射
就
是
以磁场束缚和延长电子的运动路径,改变电子的运动方向,提高工作气体的电离率和有效利用电子的能量。电子的归宿不仅仅是基片,真空室内壁及靶源阳极也是电子归宿。但一般基片与真空室及阳极在同一电势。磁场与电场的交互作用( E X B drift)使单个电子轨迹呈三维螺旋状,...
什么是磁控溅射
太阳膜。怎么辨别。
答:
磁控溅射
工艺
是
将镍、银、钛、金等高级宇航合金材料采用最先进的多腔高速旋转设备,利用电场与磁场原理高速度高力量地均匀溅射于高张力的PET基材上,保证产品卓越的隔热功能、清晰的透光率及科学、自然的金属涂层。此类产品有非常好的金属质感,有无法比拟的清晰度,而且反光极低。由于粒子更细、结构更紧密...
直流
磁控溅射
和射频磁控溅射有
什么
区别?
答:
直流
磁控溅射
(DC Magnetron Sputtering)和射频磁控溅射(RF Magnetron Sputtering)都
是
物理气相沉积(PVD)技术的一种,用于在基材上沉积薄膜。它们的主要区别在于所使用的电源类型和适用的目标材料。电源类型:直流磁控溅射使用直流电源,而射频磁控溅射使用射频电源。目标材料:直流磁控溅射主要用于导电目标材料...
直流
磁控溅射
和射频磁控溅射有
什么
不同?
答:
直流
磁控溅射
(DC Magnetron Sputtering)和射频磁控溅射(RF Magnetron Sputtering)都
是
物理气相沉积(PVD)技术的一种,用于在基材上沉积薄膜。它们的主要区别在于所使用的电源类型和适用的目标材料。电源类型:直流磁控溅射使用直流电源,而射频磁控溅射使用射频电源。目标材料:直流磁控溅射主要用于导电目标材料...
直流
磁控溅射
和射频磁控溅射的区别是
什么
答:
直流
磁控溅射
(DC Magnetron Sputtering)和射频磁控溅射(RF Magnetron Sputtering)都
是
物理气相沉积(PVD)技术的一种,用于在基材上沉积薄膜。它们的主要区别在于所使用的电源类型和适用的目标材料。电源类型:直流磁控溅射使用直流电源,而射频磁控溅射使用射频电源。目标材料:直流磁控溅射主要用于导电目标材料...
直流
磁控溅射
和射频磁控溅射有
什么
区别啊?
答:
直流
磁控溅射
(DC Magnetron Sputtering)和射频磁控溅射(RF Magnetron Sputtering)都
是
物理气相沉积(PVD)技术的一种,用于在基材上沉积薄膜。它们的主要区别在于所使用的电源类型和适用的目标材料。电源类型:直流磁控溅射使用直流电源,而射频磁控溅射使用射频电源。目标材料:直流磁控溅射主要用于导电目标材料...
直流
磁控溅射
与射频磁控溅射区别是
什么
?
答:
直流
磁控溅射
只能用于导电的靶材(靶材表面在空气中或者溅射过程中不会形成绝缘层的靶材),并不局限于金属。譬如,对于铝靶,它的表面易形成不导电的氧化膜层,造成靶表面电荷积累(靶中毒),严重时直流溅射无法进行。这时候,就需要射频电源,简单的说,用射频电源的时候,有一小部分时间
是
在冲抵靶上...
磁控溅射
膜 是
什么
意思 另外 是不是 金属膜都是采用磁控溅射技术的
答:
二、金属膜
是
采用
磁控溅射
技术的。三、一般来说,利用溅镀制程进行薄膜披覆有几项特点:(1)金属、合金或绝缘物均可做成薄膜材料。(2)再适当的设定条件下可将多元复杂的靶材制作出同一组成的薄膜。(3)利用放电气氛中加入氧或其它的活性气体,可以制作靶材物质与气体分子的混合物或化合物。(4)靶材输入...
磁控溅射是
直流还是射频?
答:
磁控溅射
可以
是
直流也可以是射频。直流磁控溅射一般用于导电型(如金属)靶材的溅射,射频一般用于非导电型(如陶瓷)靶材的溅射。直流磁控溅射利用的是直流辉光放电,初始电子加速碰撞Ar形成氩离子和另一个电子 (α过程),而氩离子在电场作用下加速碰撞阴极 (靶材)也会形成二次电子发射 (γ过程),当放电...
直流
磁控溅射
和射频磁控溅射的区别到底是
什么
啊
答:
磁控溅射是
目前应用最广泛的一种溅射沉积方法。它是在二极直流溅射的基础上,在靶表面附近增加一个磁场。电子由于受电场和磁场的作用,做螺旋运动,大大提高了电子的寿命,增加了电离产额,从而放电区的电离度提高,即离子和电子的密度增加。放电区的有效电阻变小,电压下降。另外放电区集中在靶表面,放电...
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