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电子元器件封装标准
无铅回流焊将含氧量控制在多少合适
答:
由于
电子
产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状
元件
,传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装
器件
(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也...
怎样做一块好的PCB板?
答:
此外还要考虑其他一些相关因素,如板子层数,采用
元器件
的
封装
外形,板子的机械强度等。在做PCB板子前,要做出对该设计的设计目标心中有数。二、了解所用元器件的功能对布局布线的要求我们知道,有些特殊元器件在布局布线时有特殊的要求,比如LOTI和APH所用的模拟信号放大器,模拟信号放大器对电源要求要平稳、纹波小。模拟...
重庆邮电大学光电工程学院的学术研究
答:
就业去向:电信设备制造商、通信运营商及广播电视、航空航天等企业,从事电路设计、
电子元器件
研制、测控仪器软硬件设计和电子企业的生产管理等工作,也可在电子科学与技术、通信与信息系统等学科领域继续深造或从事研究和教学工作。光电信息科学与技术 (本科,
标准
学制四年,授予工学学士学位,招生类别:理工类)培养目标:培养...
简述集成电路的分类。
答:
1、混合集成电路 (1)薄膜集成电路。薄膜集成电路是采用溅射或真空镀膜的方法在陶瓷或微晶玻璃的基片上,依次淀积多层相互重迭的膜而构成的各种
元器件
,再用金属铝膜把相应的元器件连接赵来组成电路最后
封装
在一个特定的外壳中。在薄膜电路中,电阻器可通过控制薄膜的宽度和厚度以及选用不同电阻...
行业热点专题分析丨集成电路行业
答:
构建“芯屏器核网”全产业链,做大集成电路、新型显示产业规模,提升先进传感、
电子元器件
发展水平,丰富智能终端产品,完善工业互联网体系,加速区域和行业标识解析二级节点建设,培育壮大工业互联网平台企业。 华润微重庆12英寸功率器件产线建设、联合微电子中心硅光产线建设。 04 机遇与挑战 集成电路行业最新的国内外...
什么是SMD?
答:
它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术)
元器件
中的一种。“在
电子
线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚
元件
,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。 表面贴装...
丹佛斯的主要核心部门
答:
供热部丹佛斯供热部(红色家族),凭借60多年在供热系统控制和运行方面的经验,结合并购优势企业,已经成长为供热领域的最大供货商。丹佛斯供热产品覆盖了从供热站到热用户的所有范围,主要包括住宅供热控制产品、集中供热控制产品及换热机组、暖通空调控制
元器件
、燃烧机和锅炉的控制
元件
和地面电暖系统。丹佛斯...
请问生产传感器的上市公司有哪几家。
答:
第4名:华天科技 天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月,2007年11月公司股票在深圳证券交易所成功发行上市。公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体
元器件
的
封装
测试业务。第5名:东风科技 东风
电子
科技股份有限公司,是以汽车零部件研发、制造、销售为主业的上市公司。控股股东为东风汽车有限公司...
SMT工程师110个必知基础
答:
15. 常用的被动
元器件
(被动的装置)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(活动的装置)有:电晶体、IC等;16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦�分离�感应�静电传导等�静电...
关注半导体材料国产化,上半年三家溅射靶材公司业绩凉了2家
答:
阿石创是从事PVD镀膜材料的研发,目前该产品分为两大类:溅射靶材和蒸镀材料,其中溅射靶材主要是用于平面显示,按照原材质种类阿石创将溅射靶材分为以下三个种类,分类
标准
与江丰
电子
不同: 蒸镀材料是阿石创的另一大产品,按照材质公司也将蒸镀材料分为氧化物蒸镀材料等三大类,蒸镀材料主要用于光学
元器件
、LED、平板...
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