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电子元器件封装设备
什么是PCB
封装
答:
pcb
封装
就是把实际的
电子元器件
,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画pcb图时进行调用。电路板各种电子元器件的一种名字,主要说明元件的引脚的尺寸,间距等的信息,是电子元器件必须的一样技术指标。
什么是微
电子
,什么是PCB?
答:
PCB,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是
电子元器件
的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
电子设备
采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、...
什么是引线框架和基板?
答:
- 基板:基板是一种通常由非导电材料(如玻璃纤维、陶瓷或聚合物)制成的平面或多层结构,上面印刷有电路布局和连接点。它用于支持和连接电子组件和电路,作为
电子器件封装
的基础。2. 功能:- 引线框架:引线框架主要用于提供电子元器件的引脚连接和支撑功能,并通过引线将电子器件与其他电路连接起来。- ...
电子元器件封装
有哪些?
答:
三极管,二极管,电阻,电容等。
谁知道SMT是什么机器用什么材料
答:
易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、
设备
、人力、时间等。3、SMT 基本工艺构成要素 流程:印刷(或点胶)--> 贴装 --> 固化-->回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 印刷---其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为
元器件
的焊接做准备。所用设备为...
什么是
电子元器件
?由那些组成?
答:
电子元器件
是指用于
电子设备
中的各种基本部件,用来控制电流、电压和电阻等电学特性。它们通常由被用来连接电路的引线和
封装
材料组成。电子元器件包括但不限于以下几种类型:被动元件:如电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管等。主动元件:如晶体管、场效应晶体管(FET)、集成电路(IC)等。光电元件:...
封装
基板与pcb区别
答:
封装
基板是可为芯片、
电子元器件
等提供电气连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电气性能及散热性、超高密度或多芯片模块化以及高可靠性的电子基板。封装基板可以简单的理解为是具有更高性能或特种功能的PCB或薄厚膜电路基板。封装基板起到了芯片与常规印制电路板(多为母板、副板...
学习
电子封装
技术必须要知道哪些事情?
答:
3. 工艺流程:掌握
电子封装
的基本工艺流程,包括印刷电路板制作、
元器件
贴装、焊接、清洗、测试等环节。4. 质量控制:了解如何进行电子封装的质量控制,包括检测方法、标准和规范等。5. 热管理:理解电子封装中的热管理问题,如散热设计、热传导和热辐射等,以确保
电子设备
在高温环境下正常工作。6. 可靠...
电子元器件
的
封装
有哪些?
答:
DIP---Dual In-Line Package---双列直插式
封装
。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。PLCC---Plastic Leaded Chip Carrier---PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP...
电子封装
技术专业怎么样?
答:
电子元器件
制造:在电子元器件制造领域,毕业生可以参与元器件的设计、制造和测试,以确保元器件的性能和可靠性。
电子设备
研发:在电子设备研发领域,毕业生可以参与设备的设计、制造和测试,以提高设备的性能和可靠性。
电子封装
材料研究:在电子封装材料研究领域,毕业生可以参与新材料的研发和应用,以提高...
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