如题所述
华为的芯片研发工作并未因困难而中断。上个月,华为已申请注册麒麟处理器商标,目前正处于注册申请阶段,显示了公司对芯片业务的持续关注和规划。海思,作为华为的芯片设计部门,其主要目标并非盈利,而是保持队伍的持续存在和研发实力的积累。
令人关注的焦点是,华为最新研发的3nm芯片麒麟9010已进入设计阶段。然而,由于台积电的3nm工艺预计要到2022年才能实现大规模生产,这意味着华为的这款新一代芯片麒麟9010的面世还需一段时间等待。华为以长远的眼光,正在积极应对挑战,为未来的芯片市场做好充分准备。