SMT贴片有大面积气泡
我在客户端SMT遇到贴片气泡问题，产品是flip chip QFN封装，与BAG不同的是底部是焊盘无锡球，产品底部引脚是9球矩阵，焊盘尺寸是0.26mm圆形，客户端贴片条件如下：PCB PAD 尺寸0.3mm圆形，PAD间距0.2mm钢网0.27*0.27方形，0.45的倒圆角，厚度0.08mm锡膏是无铅锡膏，阿尔法OM340-5号粉，用的是普通电抛光钢网温度曲线参数：项目 单位 规格 升温斜率 ℃/s <3 降温斜率 ℃/s -2~-6 50~220℃ 秒 160~240 130~225℃ 秒 110~150 150~190℃ 秒 50~70 190~220℃ 秒 16~25 >217℃ 秒 50~70 >230℃ 秒 35~60 峰值 ℃ 240~250 同一块PCB板子上客户贴BGA的封装就没问题，而我们的产品贴下来引脚上气泡普遍面积大于25%~30%, 求教有什么解决方案
第1个回答 2014-08-13
好像是锡膏里面有气泡
第2个回答 2014-08-13
板受潮了，上线之前，过炉烤板追问
为什么其他BGA的芯片贴起来就木有问题？ 而且你看图片啊，锡球的大小非常不一致，是PCB上锡有问题吗？
追答BGA吸了热造成BGA基板处升温没有那么快，BGA吸热可以减少基板8度左右温度
追问炉温有什么建议吗？ 还是你从经验上判断必定是PCB板子的问题？
追答经验上看是板子的问题，你可以先确认板子，有没有开封放的时间过长，或是先光板过炉，温度设低，除潮气，冷后印刷贴片试试
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