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有谁知道在IC封装中,不同的芯片为什么有着不同的封装形式?那些封装形式是怎么来的?
如题所述
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推荐答案 2020-02-18
ic不同的封装有很多很多
每一中都有一种功能
这就是组合的巧妙之处
如果你要各种封装形式对应的功能可以
在这个邮箱发个邮件给我
我把详细的资料发给你
[email protected]
标题就写ic封装
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http://33.wendadaohang.com/zd/RWP5BWP05hhh05c55BP.html
相似回答
芯片的封装是怎么
区别的。
答:
这是因为封装技术关系到产品的功能性
,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。
芯片封装
方式及特点。谁能提供一下。
答:
这是因为封装技术关系到产品的功能性
,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。
常见
芯片封装
有那几种?各有
什么
特点?
答:
DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插
形式封装的
集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种
封装形式,
其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP
封装的芯片
在从芯片插座上插拔时...
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