第1个回答 2024-06-28
1. PCB制造工艺发展迅速，不同类型和要求的PCB采用不同的工艺。但基本工艺流程是一致的，包括胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等步骤。
2. PCB制作过程大约可分为四步。第一步是胶片制版，包括绘制底图和照相制版。设计者绘制底图，生产厂家进行检查和修改。照相制版过程包括软片剪裁、曝光、显影、定影、水洗和干燥。
3. 第二步是图形转移，将相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上。常用的方法有丝网漏印法和光化学法。丝网漏印类似于油印机，通过手动、半自动或自动丝印机实现。
4. 第三步是光学方法，包括直接感光法、光敏干膜法和化学蚀刻。直接感光法和光敏干膜法的工艺过程类似，涉及覆铜板表面处理、涂感光胶、曝光、显影、固膜和修版。化学蚀刻利用化学方法除去板上不需要的铜箔，留下组成图形的焊盘、印制导线和符号等。
5. 第四步是过孔与铜箔处理，包括金属化孔和金属涂覆。金属化孔是通过钻孔、去油、粗化、浸清洗液、孔壁活化和化学沉铜等工艺过程完成的。金属涂覆是为了提高PCB印制电路的导电性、可焊性、耐磨性和装饰性，常用的涂覆层材料有金、银和铅锡合金等。
6. 第五步是助焊与阻焊处理，根据需要进行助焊或阻焊处理。助焊剂可提高可焊性，而阻焊剂用于保护板面，确保焊接的准确性。阻焊涂料分为热固化型和光固化型，色泽为深绿或浅绿色。