如何进行LED日光灯成品的耐压测试？
每次LED日光灯耐压测试都打坏3528灯珠，是非隔离驱动铝基板贴片3528LED灯板，T8铝塑灯管；开始采用耐压测试仪，设置AC2000V0.5mA5S,将灯板+-输入端短路作为一个测试端，铝基板为另一个测试端，一测试就发现LED闪光，不少灯珠已经击穿损坏；成品测试时将AC输入线短路作为一个测试端，铝合金灯管为另一个测试端，同样测试发现灯珠击穿烧坏；改成DC2000V0.5mA3S后还是有灯珠烧坏；甚至条件降到DC1000V时灯珠还是有烧坏现象。需要补充说明的是，即使铝基板已经通过上述条件的耐压测试，贴焊灯珠后，灯板耐压测试时灯珠烧坏同样难以幸免。——现在需要寻求一种安全的耐压测试方法。
这肯定不是什么“简单的问题”，并且与非隔离板子无关，与耐压、高压拉弧都无关。请你认真看一下楼上的问答，问题的关键我已经给出了，请你把问题的要点搞清楚。如果是“简单的问题”，也不会使灯具检测中心的工程师束手无策。
追答把电压调到800伏,再看看,不行再调到500伏再看看,还有灯板的输入输出端一定要短接良好,这样LED灯被直接短路,理论上是不会有电流存在的,还有就是检查你的耐压测试仪是否设置正确,问题用用想的太过复杂的,用走弯路的
追问请你看一看7月17日我给测试工程师的回答：
一、不可能“把电压调到800伏、500伏”——这不符合安规要求，就是通过了也没有实际意义。
二、输入输出端已经短接了；对于LED短接输入输出仍存在击穿、损坏的可能：因为电容效应。
三、“LED灯被直接短路,理论上是不会有电流存在的”如果每个灯都短路这个结论是对的，现在 是串连灯串的两头短路，因为电容效应肯定有电流通过。
四、我很自信使用耐压测试仪，少说也有10年以上了。
如果灯珠与机板之间存在结电容,那在测试时就会存在充放电效应,电流通过灯珠形成回路,所以灯珠会亮,然后烧掉,你可以换成直流测试一下,还有把漏电流再调小一点看看,如果耐压测试标准不能改变,那这个问题将无法避免,做个实验吧,从灯板上分散焊几条线连接到输入端再测试,目地是减少结电容的容量,看看还有没有烧的,我们们公司也是做LED照明的,希望能和你共同探讨
追问一、这不是结电容，是寄生电容或者叫分布电容。
二、虽然电容通交隔直，但是请不要轻视电容充放电的威力。所以换成直流和调小漏电流测试还是与交流测试一样会损坏LED——因为问题的关键是VR！
三、“从灯板上分散焊几条线连接到输入端”只会增大分布电容而不可能减小。
办法是有的，（1）灯板PCB要重新设计；以前的铝基板、钢网全部报废。
（2）每片灯板需要增加几毛钱成本。