水性电镀 真空电镀有什么 区别

要求内容详细,有举例

第1个回答  2019-08-03
原理和工艺不同,电镀是基于电化学反应原理,在含有需镀金属离子的溶液中通以直流电,使该金属离子在阴极(工件)获得电子变成金属,沉积在镀件上,即为镀层,真空镀是基于物理气相沉积原理,使需镀金属或氧化物或合金在高真空下高温气化,沉积在镀件上;设备不同,电镀主要设备是直流电源、镀槽等,真空镀主要设备真空镀膜机(包括真空室、真空泵等);所用原材料不同,电镀主要原材料为各种化工材料和金属材料,真空镀主要原材料为金属、金属化合物及合金;适用范围和用途不同,电镀可以在几乎所有金属和非金属上进行,主要用于金属防护、装饰和导电、耐磨等功能性电镀,真空镀加工对象有限制,例如不能直接在钢铁件上镀,真空镀膜很薄,不像电镀那样厚,但可以镀得电镀做不到的镀层,如金黄色的氮化钛、铝等等,用于耐蚀、耐磨、装饰等场合,真空镀由于受真空室大小的限制,不能镀大型零件,相比之下,电镀受此限制小得多;在环保方面,真空镀比电镀污染小的多。