第1个回答 2022-11-02
硅基OLED微显示器件结构
硅(si)是一种重要的半导体集成电路材料,但由于硅是间接带隙材料,发光效率低,为了在硅片上实现光电集成,在过去的几十年,人们开展了大量硅基发光材料和器件的研究工作,如在硅衬底上集成II-V族发光材料,或者制作多孔硅等。近年来,在硅衬底上制作OLEDs (Organic light emitting diodes,有机发光二极管),为硅基光电集成开辟了一条新道路。而且,硅基OLED可利用成熟的CMOs技术,可在单个芯片上集成密度高且复杂的电路,从而提供了单芯片显示系统(soC, System On Chip)的解决方案。
硅基OLED微显示器件区别于常规利用非晶硅、 微晶硅或低温多晶硅薄膜晶体管为背板的 AMOLED器件，它以单晶硅芯片为基底，像素尺寸为传统显示器件的1/10，精细度远远高于传 统器件。 单晶硅芯片采用现有成熟的集成电路CMOS工艺， 不但实现了显示屏像素的有源寻址 矩阵，还在硅芯片上实现了如SRAM存储器、T-CON等多种功能的驱动控制电路，大大减少了 器件的外部连线，增加了可靠性，实现了轻量化。