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磁控溅射镀膜原理
磁控溅射镀膜原理
答:
磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下,在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子
;新电子飞向基片,Ar正离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜,而产生的二次电子会受到电场和...
磁控溅射镀膜
问题
答:
原理上讲,两点:气场和磁场
磁控溅射在0.4Pa的气压情况下离子撞击靶材,溅射出粒子沉积到基材上,整体靶材的电压几乎一致,不影响溅射速率
。0.4Pa的气场情况是溅射速率最高的情况,气场变化,压强变大和变小都会影响溅射速率。磁场大,束缚的自由电子增多,溅射速率增大,磁场小,束缚的自由电子就少,溅...
磁控溅射镀膜
如何解决曲面镀膜的不均匀性问题?
答:
磁控溅射法是指电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞
,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响,被束缚在靠近靶面的等离子...
磁控溅射镀膜
设备简介与优点有哪些?
答:
控溅射原理电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片
。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜,而二次电子在加速飞翔基材时,在磁场的洛仑兹力影响之下,呈现螺旋线状与摆线的复合...
磁控溅射原理
答:
磁控溅射
的基本
原理
是利用 Ar一O2混合气体中的等离子体在电场和交变磁场的作用下,被加速的高能粒子轰击靶材表面,能量交换后,靶材表面的原子脱离原晶格而逸出,转移到基体表面而成膜。1、磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多...
磁控溅射
膜 是什么意思 另外 是不是 金属膜都是采用磁控溅射技术的
答:
磁控溅射
膜 主要利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面,靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是
镀膜
速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化,造成靶与氩气离子间...
磁控溅射原理
答:
磁控溅射原理
如下:磁控溅射是一种常用的物理气相沉积(PVD)的方法,具有沉积温度低、沉积速度快、所沉积的薄膜均匀性好,成分接近靶材成分等众多优点。传统的溅射技术的工作原理是:在高真空的条件下,入射离子(Ar+)在电场的作用下轰击靶材,使得靶材表面的中性原子或分子获得足够动能脱离靶材表面,沉积在...
磁控溅射原理
答:
磁控溅射原理
:用高能粒子(通常是由电场加速的正离子)轰击固体表面,固体表面的原子,分子与入射的高能粒子交换动能后从固体表面飞测出来的现象称为磁控溅射。溅射出来的原子(或原子团)具有一定的能量,它们可以重新沉积凝聚在固体基片表面上形成薄膜,称为测时
镀膜
、通堂是利用气体放电产生气体电离,其正...
关于
溅射
靶材,
镀膜
材料类的产品 ,刚开始接触,如何熟悉产品 ,从哪方 ...
答:
要想熟悉产品,必须熟悉原理,原理如下:
磁控溅射原理
:在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场,在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar气),永久磁铁在靶材料表面形成250~350高斯的磁场,同高压电场组成正交电磁场。在电场的作用下,Ar气电离成正离子和电子,靶上加有一定的负高压...
磁控溅射
有哪些种类?不同种类的工作
原理
是什么?
答:
磁控溅射
可以分为以下几种类型:1. 直流磁控溅射:直流磁控溅射是最基本的磁控溅射方式。其工作
原理
是,利用直流电源对靶材加正电压,产生离子轰击,同时在靶材表面施加磁场进行引导,使得离子轰击靶材表面时产生的原子或分子向衬底沉积。这种技术适合制备金属薄膜和多元化合物薄膜。2. 射频磁控溅射:射频磁控...
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