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磁控溅射镀膜设备简介与优点有哪些?
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推荐答案 2022-03-31
控溅射原理电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜,而二次电子在加速飞翔基材时,在磁场的洛仑兹力影响之下,呈现螺旋线状与摆线的复合形式在靶表面做一系列圆周运动,该电子不但运动路径长,还是被电磁场理论束博在靠近靶面的等离子体区域范围内,于此区内电离出大量的Ar,对靶材进行轰击,所以说磁控溅射镀膜设备的沉积速率高。
从而出现了磁控溅射镀膜这个设备,该设备集控溅射与离子镀膜技术为一体,对提高颜色一致性,沉积速率机化合物成分的稳定性提供了解决方案。根据不同的产品需求,可选配加热系统,偏压系统、离化系统等装置,其靶位分布可灵活调整,膜层均匀性优越,配备不同的靶材,可镀制出性能更好的复合膜层。设备所镀制的膜层具有复合力强,致密性强的优点,可有效提高产品的盐雾性、耐磨性及产品表面硬度,满足了高性能膜层制备的需求。
该设备的适用材料丰富,可用于不锈钢水镀五金件/塑胶件、玻璃、陶瓷等材质。该系列设备主要用于电子产品五金件、高档钟表、高档首饰和品牌皮具的五金件等丰富产品。
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第1个回答 2022-03-30
磁控溅射原理:电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出...
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真空电镀--
磁控溅射镀膜
技术
答:
相较于蒸发镀,磁控溅射技术展现出独特的魅力,
如膜厚的精准控制、与基片的紧密结合、广泛材料的适用性、高纯度和致密的膜层
,尽管其沉积速率较低,但设备更为精密。磁控溅射又可分为直流、中频和射频三种形式,各有其独特的技术优势。进入反应溅射领域,磁控溅射
在引入反应性气体时,能精准调控沉积特性
,...
磁控溅射
的
好处
在哪?
答:
一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,
且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点
,而上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子...
磁控溅射
法
的优势
特点
答:
可控性强:通过调节磁场和电源参数
,可以精确控制薄膜的厚度和其他特性。
适应性强
:适用于多种材料,无论是金属、陶瓷还是塑料,都可以用磁控溅射法制备薄膜。
环境友好
:相比于一些化学沉积方法,磁控溅射更加环保,没有太多有害化学物质的产生。磁控溅射法在效率、质量、可控性和环境友好性方面都有很大优势。
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