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元器件的封装一般可以分为
altium designer中各
元件封装
的含义是什么?
答:
(1)place_bound_top:是元
器件封装
实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。(2)assemly top:是装配层,就是
元器件的
实际大小,用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局;外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分(body size)。(3)silkscreen top:是字符层...
电路板T是什么
器件
?
答:
因此,当电路板上出现T字母时,
一般
是指该
元件
为晶体管。晶体管的介绍:晶体管(Transistor),又称半导体三极管、晶体三极管等,是由三层杂质半导体构成的
器件
,有三个电极。晶体管具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能,由两个PN结构成,按极性
分为
NPN(锗NPN型晶体管、硅NPN型晶体管...
电子IC SOT-353,SOT25,SOT-23-5有什么区别?
答:
2、PITCH(零件脚中心点到零件脚中心点的距离)不同;3、SOT都表示小型晶体管
封装
。SOT后面的数字只表示序列无实际意义,数字
一般
对应不同的引脚间距。SOT25有三个引脚,SOT-353有4个引脚,SOT-23-5有三个引脚。IC芯片将大量的微电子
元器件
(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,...
贴片电容怎么选
封装
?
答:
一般
来说,封装大的器件会比较便宜,小封装的器件因为加工进度要高一点,有可能会贵一点,然后封装大的电容耐压值会比封装小的同容量电容耐压值高,这些都是要根据实际的需要来选择的。小
封装的元器件
对贴装要求会高一点,比如SMT机器的精度。如手机里面的电路板,因为空间有限,工作电压低,就可以选用...
封装
SOP和SOIC区别
答:
区别:1、
封装
物不同 SOIC:小外形集成电路封装;SOP:小尺寸封装。2、管脚间距不同 SOP:管脚间距0.635毫米。SOIC:管脚间距小于1.27毫米。SOP是外表贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-...
有没有protel99se常用
元器件的封装
?
答:
大功率达林顿管)以上
的封装为
三角形结构。T0-226为直线形(9012、9013等),我们常用,所以
一般
三极管都采用TO-126啦!5、效应管: 引脚封装形式与三极管同。6、电感:、INDUCTOR1 封装:1005(2)8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,...
三极管
的封装
有那些?
答:
三极管
封装
种类:TO-92、TO-92S、TO-92NL、TO-126、TO-251、TO-251A、TO-252、TO-263(3线)、TO-220、T0-3、SOT-23、SOT-143、SOT-143R、SOT-25、SOT-26、TO-50。三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种电流控制电流的半导体
器件
·其作用是把微弱信号放大成...
SMT
元器件的
分类是什么?
答:
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。特点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片
元件的
体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,
一般
采用SMT之后,电子...
片式
元器件的
分类
答:
片式
元器件
按其形状
可分为
矩形、圆形和异性(翼形、钩形}3类。按功能分为片式无源
元件
、片式有源元件和机电元件3类。一、片式无源元件片式电阻器:厚膜/薄膜电阻器、热敏电阻器片式电容器:陶瓷独石电容器、薄膜电容器、云母片电容器、微调电容器、铝电解电容器、钽电解电容器片式电位器:电位器...
贴片电容怎么选
封装
?
答:
一般
来说,封装大的器件会比较便宜,小封装的器件因为加工进度要高一点,有可能会贵一点,然后封装大的电容耐压值会比封装小的同容量电容耐压值高,这些都是要根据实际的需要来选择的。小
封装的元器件
对贴装要求会高一点,比如SMT机器的精度。如手机里面的电路板,因为空间有限,工作电压低,就可以选用...
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