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元器件的封装一般可以分为
电子
元器件封装
方式介绍?
答:
按
封装
形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。两引脚之间的间距分:普通标准型塑料封装,双列、单列直插式
一般
多为2.54...
元器件的封装
形式
答:
按
封装
形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。两引脚之间的间距分:普通标准型塑料封装,双列、单列直插式
一般
多为2.54...
电子
元器件
都有什么
封装
形式
答:
按
封装
形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。两引脚之间的间距分:普通标准型塑料封装,双列、单列直插式
一般
多为2.54...
求常用
电子元件封装的
名称列表
答:
IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写,业界
一般
以 IC
的封装
形式来
划分
其类型,传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等,现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等,这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样,呈现出各种各样的形状。1、SOP(...
SMT
元器件
有哪些几种常见
的封装
形式
答:
---元件本身
封装
的可靠性。---组装的难度和可靠性。包装的影响:SMT贴片加工 ---在组装前对
元件的
保护能力。---组装过程中贴片的质量和效率。---生产的物料管理。1.2 常见的几种元件包装形式 A.带式 在带式包装中,因物料的大小,及包装盘的大小,
一般
其容量如下:对于CHIP元件 为 3000~5000...
元器件封装
是什么意思?
答:
元
器件封装
是指将电子元器件加工成适合于安装与表面焊接的封装形式。
元器件的封装可以
帮助电子元器件在进行电路板生产时更容易进行安装和焊接,从而增加了电路板的可靠性和稳定性。元器件封装的类型有很多种,其中包括DIP(DualIn-linePackage),QFN(QuadFlatNo-leads),BGA(Ball-gridArray)等等。这些封装...
求常用
电子元件封装的
名称列表
答:
IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写,业界
一般
以 IC
的封装
形式来
划分
其类型,传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等,现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等,这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样,呈现出各种各样的形状。1、SOP(...
分立
器件
是什么意思
答:
半导体分立器件,泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件。电子产品根据其导电性能
分为
导体和绝缘体,半导体介于导体和绝缘体之间,半导体
元器件
以
封装
形式又分为“分立”和“集成”,如:二极管、三极管、晶体管等。中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持...
电子元件的封装
是什么
答:
电子元件的封装
是将微型电子器件(如芯片、晶体管等)放置在一种外部保护结构内的过程。这个外部结构通常由特定的材料制成,用于提供物理保护、连接引脚、散热以及机械支持。封装是将微电子器件整合到更大系统中的关键步骤,确保它们能够在实际应用中可靠、稳定地工作。封装的主要目的包括:1. 物理保护:通过...
电子元件
中
的封装
是什么意思?
答:
电子元件的封装
其实大多数是指电子元件本身的包装方式,比如:贴片电阻,贴片电容等小元件的封装都是盘装带料;特殊的如各种贴片芯片(IC),它们有盘装带料,也有管装散料。这样在操作贴片机时就要清楚元件的封装方式,不然的话贴片机就不能正常吸料。而为什么会有不同的封装方式呢?主要是生产商在...
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