仓库管理工作很简单，1、懂得简单的账务处理，电脑基础，2、摆放要整齐，通道要畅通，消防标识要明显；3、物料资料要清楚，准放的物料标识要及时更新，就是加减法要做好就行，4，对于回来的物料要做到先进先出，有库存时间久的物料统计资料汇报领导要求及时处理！
后面就看你自己好好学习，你就能做好一名合格的仓库管理员了！
具体看你想做哪行的采购，不过总的原则是准时，适用，对上级要能过得去，对供应商要能应付得来，还有同事对你一些猜忌要能处理和应对，总之就是心要细致，搞不好就出篓子
第一步：准备工作
拿到一块完好的电路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件，此时再进行第二次扫描，记录影象，建议解析度用600dpi较合适。在扫描前一定要清除掉PCB表面上的污物以确保扫描后IC型号及PCB上的字元在图片上清晰可见。
第二步：拆卸元件及制作BOM表
用小风枪对准要拆卸的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容，最后拆IC。并记录有无落掉及先前装反的元件，在拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录专案的表格，在元件记录该列上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件逐一贴上到与位号相对应的位置，把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值（有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化，所以应在所有的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为准确），测量完成后将资料输入电脑存档。
第三步：表面余锡清除
借用助焊剂，将拆掉元件的PCB表面用吸锡线将剩余锡渣清除掉，根据PCB的层数将电烙铁温度适当调整好，由于多层板散热较快不容易将锡熔化，所以应将电烙铁温度调高，但也不可过高以免将油墨烫掉。将去掉锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。
第四步：抄板软体中的实时操作
扫描表层影象后将其分别定为顶层和底层，把它们转换成各种抄板软体可以识别的底图，根据底图首先把元件封装做好（包括丝印小，焊盘孔径、以及定位孔等），待所有元件做好后将其放到相应的位置，调整字元，使其字型、字号大小及位置与原板一致，便可进行下一步操作。
用砂纸把PCB表面的丝印、油墨和字元打磨掉，使其露出明亮的铜（打磨焊盘有一个很重要的诀窍--打磨方向一定要和扫描器扫描的方向垂直）。当然还有另一种方法是用碱性液体加温可以使油墨脱落，但时间较长。通常使用前一种方法较环保且对人体无害。有了清晰完整的PCB底图是抄好PCB板的重要前提。
对于一个多层PCB的抄板顺序是从外到内。以一个8层板为例：
先去掉一和八层的油墨抄完一、八层后，再磨掉一和八层的铜，接着抄二和七层，然后是三和六层，最后抄完四、五层就可以了。操作过程中要注意扫描的影象与实板存在误差，应将其作适当的处理，使其尺寸大小和方向与实板一致。确保底图尺寸正确后开始逐一调整PCB元件位置，使之与底图完全重合，以便进行下一步放置过孔、描导线及铺铜。在此过程中应注意细节问题如板的宽度、孔径大小及露铜的引数等。
第五步：检查
一个完善的检查方法将直接影响到一个PCB图的质量，运用影象处理软体，结合PCB绘图软体以及电路物理连线关系可以做出100%的精确判断。阻抗对高频板影响相当大，在只有实物PCB的情况下可以用阻抗测试仪进行测试或将PCB进行切片，用金相显微镜测量其铜厚及层间距，此外还要分析基材的介电常数（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作为介质），这样才可完全保证PCB的指标与原板保持一致。
慢慢学习
只要你有这方面的知识，有行政文员工作的技能和做好工作的信心勇气，经验是在工作中不断学习积累得来的！加强学习，努力工作，经验会有增加。
谁都是从没有经验走过来的，可以尝试着在正规人才市场找那些较大的机械、模具加工类的工厂去做，因为这些厂不一定是要招挑大梁的绘图员，运气好的话碰上一个好师父，会循序渐进的培养你的，先祝福你了！
建议你先找份会计助理的工作,这样可以边做边学
你可以去人才网试着投下简历，如果有电话通知你去面试，那就说明你很有可能被录用，因为你简历上写了没这方面的经验了。。。
去 保险公司 他们会教你所需要的一切 相信我 很锻炼人
多部分都是管理都要有经验的，要不去要去学酒店管理，会好点。