后面的好,a72比A53要强大很多,所以火力全开的,后者比前面4个a53要强。
这就是为什么采用0.09微米工艺之后,各种处理器的发热量和功耗还是一路呈攀升趋势的原因,高频的 Prescott处理器功耗将近100W,要知道,一个可以把焊锡快速融化的电烙铁也不过50W左右。
高功耗和吓人的发热量成为CPU继续向高频挺进的一大障碍,当时就有很多人预言,4GHz的处理器诞生之后,大家将可以通过CPU散热片来煮鸡蛋。
高频CPU的功耗和发热量是关键:
芯片都是在单晶硅大圆片上制成的,加上现生产工艺技术水平难免的,会给硅晶体带来缺陷。半导体进入90纳米以下的工艺,缺陷和杂质带来的影响就更为普遍,晶体管的尺寸已经和某些缺陷或杂质的尺寸在一个量级,甚至晶体管尺寸更小。
一般来说,非致命的缺陷会造成电路性能下降,为弥补缺陷带来的损失,就需要给电路更高的电压和更大的电流,许多缺陷在降低晶体管性能的同时还会增加晶体管的功耗,以前CMOS数字电路的主要功耗是工作时的动态功耗。