在最后一期的 quot青科普 quot，我们一起学习了芯片如何变成一个温柔的 quot核心 quot。然而，真正强大的芯片不仅需要 quot弱点 quot但也 quot铠甲 quot通过 quot包装 quot才有资格上IC战场。
今天，让 让我们继续 quot谈论核心 quot，探索芯片封装的秘密，看看芯片 quot伪装 quot它的柔软。
一、请用“封装”为我穿上华丽新装
灵魂拷问1:请问芯片封装是什么？
专业人士请见专业版解释：
封装是在集成电路芯片和衬底材料之间形成稳定的电互连的技术，是芯片的纳米世界和宏观世界之间的桥梁。
非专业人士移步大众版解释：
封装，即将裸芯片和底板组装在一起，然后 quot修整和加盖 quot他们，并包装他们首次亮相。
穿在衣服上的芯片立刻改了名字，从Die变成了Chip。如果芯片是传感器的心脏，那么出色的封装就能制造出坚固的 quot铠甲 quot为了芯片。封装是芯片上战场前的最后转化和保护。
二、用我的“铠甲”保护我的“软肋”
灵魂的拷问二：封装的作用是什么？
试想，如果芯片不封装，我们怎么用？芯片会变得极其脆弱，连最基本的电路功能都可能实现不了，还可能突发高烧自爆.看到这里，聪明的朋友已经有了完美的答案！
立正！以下是学霸的回答时间：
功能：保护
包装可以放一个 quot保护外套 quot以保护芯片免受外部化学和物理损害。因为芯片在工作的时候，会被送到各种环境中，温度湿度千变万化。如果不幸装入汽车产品，其工作温度可能高达120以上。
同时还会有各种外界杂质、静电等问题侵入脆弱的芯片。因此，需要封装来更好地保护它，为芯片创造一个良好的工作环境，使它成为一个健康快乐的 quot工作核心 quot~
功能：互联
互联，就是把每个小芯片串在一起，给它们通电。通过在封装中引入电源为芯片供电，它就会开始为爱情发电。将芯片的电极与外部电路连接，实现系统间的信号互联，可以正常工作。
功能：散热
工作核心 quot在自己的工作岗位上勤奋而热情。但是，每天加班会热。当热度达到一定极限时， quot劳动模范 quot也会罢工。
因此，需要封装体的各种材料来带走一部分热量。当然，对于大部分发热量较高的芯片，除了通过封测材料散热外，还需要考虑在芯片上安装金属散热片或风扇，以达到更好的散热效果。
三、我的“芯”战衣是如何制成的？
It 设计最好的不容易 quot新衣服 quot对于小芯片。
传统的封装工艺是将制作好的芯片装入塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外部驱动电路和其他电子元件连接。步骤主要包括贴膜、抛光、去膜、切割、粘贴、粘合、压膜、烘烤、电镀、印刷和引脚成型。
芯片封装技术已经经历了几代，从传统封装到先进封装。剪裁 quot技术一代比一代先进。芯片 quot战斗服 quot越来越贴近身体，越来越轻薄，使用越来越频繁，耐温性更好。包装种类繁多，各有各的神通。
不同的包装类型和工艺流程也不同。让 让我们用一张图来看看目前主流的封装技术：
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