据微博博主“鹏朋君驾到”爆料，华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。据了解，由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为由此在内部开启塔山计划。
近期，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示，华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。记者获悉，在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。
根据消息，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。
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华为以“塔山计划”为名的原因：
以“塔山计划”为名，表达了华为希望能够打破中国半导体产业落后的格局，突破西方垄断现状的决心。
此前余承东就宣布，在半导体方面，华为将从根技术做起，由其亲自建立资源池，和材料厂商合作打造全新生态，突破技术方面的瓶颈。
据悉，上海微电子（光刻机）、中微半导体（7nm刻蚀机）、沈阳芯源微电子（胶显影/光刻机配套/物理清洗/湿法刻蚀入库）、盛美、北方华创等数十家企业已进入华为计划的合作名单。
参考资料来源：闽南网-华为宣布启动“塔山计划” 全面扎根芯片制造
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