PCB板工艺主要包括以下几种：
一、电镀工艺
电镀工艺是PCB制造中的关键步骤，它涉及到在电路板上沉积金属层的过程。电镀工艺可以提高电路板的导电性能、增强电路板的耐腐蚀性和耐磨性，并且可以精确地控制金属层的厚度和均匀性。常用的电镀金属包括铜、镍、金等。电镀工艺分为水平电镀和垂直电镀两种类型。水平电镀适用于大型电路板，而垂直电镀则适用于高密度的微小线路。
二、沉金工艺
沉金工艺是一种在PCB板表面形成金属覆盖层的技术。这种工艺可以提高PCB板的导电性能和可靠性，同时还能增强电路板的抗腐蚀性。沉金工艺主要包括化学沉金和电镀沉金两种类型。化学沉金是通过化学反应在电路板表面形成金属覆盖层，而电镀沉金则是通过电解过程在特定区域沉积金属。
三.钻孔工艺
钻孔是PCB制造过程中的重要环节，包括机械钻孔、激光钻孔和等离子钻孔等方法。这些钻孔工艺用于实现电路板上的电路连通，确保电子元器件之间的电气连接。机械钻孔是最常用的方法，通过钻床进行精确打孔；激光钻孔则利用激光技术实现高精度、高速度的钻孔；等离子钻孔适用于特殊要求的电路板。
四、表面处理工艺
表面处理工艺是PCB制造过程中的最后一道工序，目的是提高电路板的可焊性和耐腐蚀性。常用的表面处理工艺包括喷锡、化学镍金、有机涂层等。喷锡是一种常用的表面处理工艺，通过在电路板表面形成一层金属锡来提高其导电性和可焊性；化学镍金则是在特定区域沉积镍和金，用于提高电路板的可靠性和耐久性；有机涂层则用于保护电路板免受环境影响。
以上就是对PCB板主要工艺的介绍，包括电镀工艺、沉金工艺、钻孔工艺以及表面处理工艺。这些工艺环节在PCB板的生产过程中起着至关重要的作用，共同确保了PCB板的质量和性能。