pvd和真空电镀有什么区别?

如题所述

一、两者的特点不同:

1、NCVM的特点:NCVM的主要特征是结合了传统真空镀膜技术的特性,采用新的镀膜技术、新的材料,做出普通真空电镀的不同颜色的金属外观效果,起到美化工件表面之功用。

2、PVD的特点:PVD技术出现于,制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点。

二、两者的概述不同:

1、NCVM的概述:NCVM又称不连续镀膜技术或不导电电镀技术,是一种起缘普通真空电镀的高新技术。真空电镀,简称VM,是vacuum metallization的缩写。

2、PVD的概述:PVD物又称理气相沉积,指利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。

三、两者的应用不同:

1、NCVM的应用:电镀技术作为一种功能精饰技术,其合金镀层具有优异的耐磨性、耐蚀性、镀层厚度均匀性、致密度高等特点,已在电子产品中获得大量应用。无锡电镀随着电子工业的迅猛发展,对电镀技术的要求越来越高,新技术、新产品、新工艺层出不穷。

2、PVD的应用:发展到目前,物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。

参考资料来源:百度百科-PVD(物理)

参考资料来源:百度百科-物理气相沉积

参考资料来源:百度百科-NCVM不导电电镀

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