铜冠铜箔预计上市时间

如题所述

8月19日,在深交所创业板发行上市。
拓展资料
1、 铜冠铜箔股票代码:752490。
2、 上市细则:
(1)8月19日,安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(以下简称“铜箔公司”)首发申请获创业板上市委员会通过,后续将报经中国证监会注册同意后,在深交所创业板发行上市。据悉,铜箔公司首次公开发行的股票不超过20725.39万股,占发行后总股本的25.00%。铜箔公司拟募集资金119726.54万元,此次募集的资金将用于铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔(二期)、高性能电子铜箔技术中心、补充流动资金等项目。
(2)铜箔公司自成立以来,始终专注于电子铜箔行业,是国内电子铜箔行业领军企业之一。截至目前,铜箔公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年,其中,PCB铜箔产能2.5万吨/年,锂电池铜箔产能2万吨/年,形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式。铜箔公司在保持现有产品销量稳步增长的基础上,提升研发能力,大力投入基础技术和细分行业领域的前瞻性技术的研究,提高高性能电子铜箔生产工艺技术水平,增强产品市场核心竞争力,全面、深入地满足市场需求。
(3)未来,铜箔公司将围绕高性能电子铜箔的研究、生产和销售等主营业务,提高产能,通过规模化生产降低产品生产成本,形成技术竞争、价格竞争优势,不断强化公司核心产品的产品技术水平及产品质量,同时积极引进先进的生产设备、研发设备以及优秀的研发人员,保证公司的持续创新能力,进一步扩大市场占有率与品牌影响力,提升与巩固公司行业领先地位。
二,经营范围
电子铜箔制造、销售及服务,铜材、铜合金制造、销售及服务,铜商品销售,房产租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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