SMT贴片加工行业发展至今，一些行业内的常用术语也广为流传。作为一个初学者，必须对电子加工行业的专用术语有所了解，SMT贴片加工的常用术语有理想的焊点：焊点表面润湿性良好，即熔融的焊料应铺展在被焊金属表面上，并形成连续、均匀、完整的焊料覆盖层，其接触角应小于等于90°；施加正确的焊锡量，焊料量应足够；具有良好的焊接表面，焊点表面应连续、完整和圆滑，但不要求外观很光亮；好的焊点位置，元器件的引脚或焊端在焊盘上的位置偏差应在规定范围之内。不润湿：被焊金属表面与焊点上的焊料形成的接触角大于90°。开焊：焊接后，PCB板与焊盘表面分离。吊桥：元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状态。
桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。拉尖：焊点中出现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相接触。焊料球：焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。孔洞：焊接处出现不同大小的空洞。位置偏移：焊点在平面内纵向、旋转方向或横向偏离预定位置时。目视检验法：借助有照明的低倍放大镜，用肉眼检验PCBA焊点的质量。焊后检验：PCBA焊接加工完成后对质量的检验。返修：为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。贴片检验：表面贴装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。
SMT贴片加工质量常用术语回流焊接：将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。丝印：将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
SMT贴片加工质量常用术语有钢网印刷：使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。自动钢网清洁擦拭纸：安装在印刷机上用于钢网印刷过程中自动清洁多余的焊锡膏。印刷机：在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。炉前检验：贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。炉后检验：对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。返修：为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。返修工作台：能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。
1. IPC标准(IPC Standards)：IPC(Institute of Printed
Circuits)是一个电子行业组织，他们制定了一系列质量标准，如IPC-A-610(通常用于质量验收和判定)和IPC-6012(关于印刷电路板的质量要求)等。
2. Solder
Paste(焊膏)：焊膏是在SMT贴片加工中使用的一种材料，它是由粉末状的焊剂和流动性良好的粘结剂构成。焊膏用于在PCB的焊盘上形成粘结层，以便将电子元器件精确地贴附在上面。
3. Solder
Joint(焊点)：焊点是指贴片加工中形成的电子元器件与PCB焊盘之间的焊接连接。好的焊点应该是均匀的、充分润湿的，并且没有缺陷，如冷焊、虚焊和焊球等。
4. Solder
Bridge(焊短)：焊短指的是两个相邻的焊盘之间被焊料连接在一起，造成导电路径不正常。焊短可能会导致电路短路，影响设备的正常工作。
5.
Tombstoning(墓碑效应)：墓碑效应是指在贴片过程中，电子元器件的一侧升起而另一侧留在底板上的现象。墓碑效应可能是由于热膨胀或焊接温度不均等引起的，它会导致电子元器件无法正常连接。
6. Component
Offset(元件偏移)：元件偏移是指电子元器件在焊接过程中位置发生偏移的情况。元件偏移可能会导致焊接不良或无法正确连接。
这些术语用于描述SMT贴片加工的质量特征和问题，以帮助检查、评估和改进贴片加工过程中的质量控制。本回答被网友采纳
1、不润湿——焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于90°；
2、开焊——焊接后焊盘与PCB表面分离；
3、吊桥——元器件的一端离开焊盘面向上方袋子斜立或直立；
4、桥接——两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连；
5、虚焊——焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象；
6、拉尖——焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触；
7、焊料球——焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球；
8、孔洞——焊接处出现孔径不一的空洞；
9、位置偏移——焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时；
10、焊后检验：PCB完成焊接后的质量检验。
11、返修：为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。
12、贴片检验：表面贴装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。
通常来说，SMT贴片加工质量检测方法有：目视检验法，即借助照明的2~5倍的放大镜，用肉眼观察检验PCBA焊点质量，此种检测方式依靠人工，效率相对较低，精确度也不高；此外，还可以采用X射线成像检测设备，X-Ray检测设备可直接观察到缺陷的位置，灵敏度高，重复性好，无需报废分析样品，对于有一定经验的失效分析师可以快速而准确地确定失效模式。
在SMT组装生产过程中，我们可以利用X-Ray检测设备直观快速地检测出产品的失效模式，及时采用纠正措施，防止问题扩大化。利用X-Ray检测设备对生产过程进行监控，不仅只是用于回流后焊点检测，还可以对回流前的贴片质量进行监控，可以及时校正元件在板上的贴装位置，预防焊接问题的发生。本回答被网友采纳