半导体开发需要的技术?

Question

如题所述

Answer 1

中国的半导体产业正致力于突破三个核心技术领域：FPGA、设计软件和半导体设备。FPGA，被称为万能芯片，能够迅速编程以转变为专用的芯片，对于小批量专用芯片的生产以及许多公司芯片设计流程至关重要。设计软件方面，国际知名的企业如Synopsys、Cadence和SiemensEDA构成了行业的第一梯队。在芯片制造设备领域，虽然比前两者更具挑战性，但目前国内在28nm工艺的全国产化上已取得进展，主要瓶颈在于光刻机的自主研发。
除了上述关键问题，材料、胶粘剂、试剂和气体的突破也是中国产业链面临的紧迫挑战。这些是过去国内相对劣势的领域，一旦取得突破，将极大地促进后续工业体系的发展。
半导体技术的底层分类可归纳为四类：首先是芯片设备，涉及纳米级工艺的炊具，如ASML、AMAT、北方华创和拓荆科技。其次是芯片材料，即原子级精度的食材，包括SUMCO、信越、沪硅和中环。第三类是工艺制造，相当于米其林星级厨师，代表企业有台积电、中芯国际、华虹和长存。最后是IP/EDA，即芯片架构师的菜谱，代表企业有ARM、Synopsys、芯原和华大。
作为芯片设计最上游、最高端的产业，EDA软件的发展依赖于代工厂的支持和芯片设计公司的培育，而这一领域也是国内芯片产业链中最薄弱的一环。