达因特真空等离子清洗机在电路板行业的应用优势分析:
1、去脏污,活化,主要用于多层硬板,软性电路板,软硬结合板去脏污,胶渣,激光钻孔后孔内碳化物处理,聚四氟乙烯印制板孔金属化前的孔壁活化,涂覆前的板面活化处理。
2、涂覆前处理:印制电路板表面涂覆前板面处理,解决表面涂覆漏镀等问题,干膜贴覆及表面涂层前处理可改善于干膜及涂层附着不良等问题,确保产品品质、
3、FPC线路板:作为电子元件的基板,印刷电路板是具有导电性的,这给采用大气压工艺方式来处理印刷电路板带来挑战,任何表面预处理方法,哪怕只是带来很小的电势,都会有可能造成短路,从而造成布局线路和电子器件的损毁。
而使用真空等离子清洗机可以达到如下效果:
1、等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平辅及芯片粘贴
2、提高表面活性。有效去除杂质颗粒。提高材料的表面活性,处理时不会损伤保护膜,ITO膜层和偏振滤镜。
3、LED封胶前清洗将使芯片与基板更加紧密地和胶体相结合,气泡的形成将大大减少,同时将显著提高散热率及光的出射率。