我国在哪些领域受到“卡脖子”的问题?

如题所述

我国在多个领域受到“卡脖子”的问题,这些问题主要涉及到关键技术的自主研发能力和对外部供应的依赖。以下是一些主要领域及其具体情况:
1. 电子与计算机领域:
- 科学仪器、CAD软件、传感器上下游的MCU芯片、EDA工业软件、电子测试仪器等,这些领域的技术和产品主要依赖进口,存在较高的技术壁垒。
- 半导体制造和芯片设计方面,尽管我国近年来取得了显著进展,但在高端芯片制造和核心技术上仍面临较大挑战。
2. 军工与航空领域:
- 高性能发动机、关键材料和制造工艺等方面,这些领域的技术水平直接影响到国防安全和航空工业的发展。
3. 医药与医疗设备领域:
- 高端医疗设备、关键医疗技术和药品的原材料等,这些领域的依赖进口现象较为普遍,影响了我国医药和医疗设备的自主创新能力。
4. 机械制造与自动化领域:
- 高端数控机床、工业机器人、智能制造系统等,这些领域的技术水平直接影响到制造业的转型升级和竞争力。
5. 新能源与环保领域:
- 新能源汽车电池、风力发电设备、环保治理技术等,这些领域的技术创新对于推动绿色发展和应对气候变化具有重要意义。
6. 高端材料与化工领域:
- 高性能合金、特种塑料、精细化工产品等,这些领域的技术水平和产品质量直接影响到制造业的升级和产业链的完善。
7. 人力资源与技能培养:
- 技能人才的短缺和技能工人的“断档”现象成为制约制造业升级的另一个“卡脖子”问题。我国技能工人的高级技工占比相对较低,与发达国家存在较大差距。
为了解决这些“卡脖子”问题,我国正在加强自主创新能力建设,加大科研投入和人才培养力度,推动产学研用结合,加强国际合作与交流。同时,政府也在积极出台政策扶持和资金支持措施,以加快关键技术的突破和产业升级。
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第1个回答  2024-05-23
1. 种子问题
我国是全球最大的粮食需求国,但在种子产业上,我国对海外进口有较大依赖。例如,我国西兰花种子有95%需要从日本进口。业内人士指出,这一领域的“卡脖子”问题在于我国缺乏原创性的育种技术。不过,我国正在努力解决这一发展困境。
2. 半导体问题
2019年,中芯国际向荷兰ASML订购的EUV光刻机因美方干扰未能收到,导致公司芯片制程工艺停滞在7nm。这一事件也成为梁孟松辞职的导火索。如果半导体设备没有受到“卡脖子”,中芯国际的股权架构设计本可以与英特尔、台积电、AMD等公司无异,从而避免一路坎坷。这也突显了半导体设备国产化的战略意义。
3. 医疗器械问题
公开资料显示,我国三级医院市场主要由进口CT设备、磁共振诊断仪、手术机器人、体外膜肺氧合(ECMO)等占据。尽管部分医疗器械已实现国产化,但其核心零部件和原材料仍依赖进口。作为关系国计民生的重要战略新兴产业,医疗器械高端市场被跨国企业垄断、关键核心技术受制于人的局面,亟需改变。
4. 激光雷达问题
激光雷达是未来自动驾驶汽车的必备组件,但在这一领域,我国几乎没有话语权。激光雷达技术被“卡脖子”的关键在于激光雷达内的发射芯片和接收芯片。国内有研究所和激光雷达厂商正在自主研发这些芯片,但目前仍处于初级阶段,产品尚未定型。
5. 微球问题
在手机屏幕中,每平方毫米需要用到一百个微球。没有微球,芯片生产、食品安全检测、疾病诊断、生物制药、环境监测等多个行业将陷入困境。我国每年需要进口价值数百亿元人民币的微球。此外,还有特种材料、工业软件、高端传感器等领域也存在“卡脖子”问题。
以上内容参考:
- 环球网:《18年两次“卡脖子”报道,中国科技经历了什么?》
- 海峡网:《我国继续解决科技领域卡脖子现象》
- 凤凰网:《比起芯片,这个领域的卡脖子更“要命”!》
- 凤凰网:《中芯国际反复内讧背后:半导体设备被卡脖子结下的无奈苦果》
- 凤凰网:《比芯片更棘手!中国出手解决这一“卡脖子”难题,10亿资金将到位》
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