smt贴片是怎么做的

如题所述

smt贴片做法:

1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。

2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。

3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

温馨提示:答案为网友推荐,仅供参考
第1个回答  2024-01-03
SMT贴片是一种将电子元器件贴装到印刷电路板(PCB)上的生产技术。以下是SMT贴片的基本步骤:
锡膏印刷:将焊膏或贴片胶通过钢网漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。常用机器设备为丝印机,位于SMT生产线的最前端。
元器件贴装:将带有元器件的贴片料板(Reel&Tape)或者胶块导入自动化排列设备,然后自动将元器件贴合到PCB上。这个过程可以通过贴片机来实现,贴片机可以自动从元件供料器中取出元件,并通过吸嘴将元件吸附到吸嘴上,然后准确地将元件定位到PCB上的焊盘上,并施加适当的压力以确保良好的焊接。
固化:将贴片胶融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。常用机器设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的背后。
回流焊接:将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。回流焊接工艺直接关系到电路板的焊接质量,回流焊的温度曲线也是SMT加工的重要参数之一。
AOI光学检测:对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测,以确保焊接质量。
分板:将多连板PCBA进行切分,使之分离形成独立个体,通常选用V-cut与机器设备切割方式。
此外,在SMT贴片加工中,还需要注意以下几点:
准备工作:需要准备好所需的电子元件和PCB,并确保电子元件和PCB的质量符合要求。
贴片机设置:需要将所需的元件信息输入到贴片机中,并根据元件的尺寸和位置要求调整贴片机的参数。
焊接过程:需要确保焊膏的质量和使用正确的焊接工艺参数,以获得良好的焊接效果。
检验和修复:在完成焊接后需要进行检验和修复,以确保焊接质量和装配质量符合要求。
总之,SMT贴片技术是一种高效、精确的电子元器件组装技术,广泛应用于电子制造领域。本回答被网友采纳
第2个回答  2024-03-11

一、准备工作

    PCB准备:首先,需要准备好已经设计并制作完成的PCB。PCB的表面应该干净、平整,无油污和氧化物等杂质。

    物料准备:根据PCB上的元器件清单,准备好所有需要的电子元器件。这些元器件应该是经过检验合格的,并且符合设计要求。

    印刷电路板涂覆焊膏:使用丝网印刷机将焊膏均匀地涂覆在PCB的焊盘上。焊膏是一种特殊的焊接材料,它能够在加热时熔化并连接元器件的引脚和PCB的焊盘。

二、贴装元器件

    元器件定位:使用贴片机将元器件准确地放置在PCB的对应位置上。贴片机通过吸取元器件并将其放置在预定位置上,实现自动化贴装。

    元器件固定:在贴装完所有元器件后,需要对它们进行固定,以防止在后续的搬运和焊接过程中发生移动。通常使用粘合剂或胶带将元器件固定在PCB上。

三、焊接处理

    回流焊接:将贴装好的PCB放入回流焊炉中,通过加热使焊膏熔化并连接元器件的引脚和PCB的焊盘。回流焊炉的温度和时间设置应该根据焊膏的类型和元器件的要求进行调整。

    焊接质量检查:在焊接完成后,需要对PCB进行焊接质量检查。检查的内容包括焊接点的外观、连接性能和电气性能等。如果发现有焊接不良的情况,需要及时进行修复。

四、后续处理

    清洗:如果使用的是有铅焊膏,需要对PCB进行清洗,以去除残留的焊剂和助焊剂等杂质。清洗可以使用化学清洗或超声波清洗等方法。

    测试:对焊接完成的PCB进行功能测试和电气性能测试,以确保其符合设计要求。测试的内容包括电路的连通性、元器件的性能和参数等。

    包装:将测试合格的PCB进行包装,以便存储和运输。包装应该符合防静电和防潮湿等要求,以确保PCB在存储和运输过程中不受损坏。

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