smt贴片做法:
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。
2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
PCB准备:首先,需要准备好已经设计并制作完成的PCB。PCB的表面应该干净、平整,无油污和氧化物等杂质。
物料准备:根据PCB上的元器件清单,准备好所有需要的电子元器件。这些元器件应该是经过检验合格的,并且符合设计要求。
印刷电路板涂覆焊膏:使用丝网印刷机将焊膏均匀地涂覆在PCB的焊盘上。焊膏是一种特殊的焊接材料,它能够在加热时熔化并连接元器件的引脚和PCB的焊盘。
元器件定位:使用贴片机将元器件准确地放置在PCB的对应位置上。贴片机通过吸取元器件并将其放置在预定位置上,实现自动化贴装。
元器件固定:在贴装完所有元器件后,需要对它们进行固定,以防止在后续的搬运和焊接过程中发生移动。通常使用粘合剂或胶带将元器件固定在PCB上。
回流焊接:将贴装好的PCB放入回流焊炉中,通过加热使焊膏熔化并连接元器件的引脚和PCB的焊盘。回流焊炉的温度和时间设置应该根据焊膏的类型和元器件的要求进行调整。
焊接质量检查:在焊接完成后,需要对PCB进行焊接质量检查。检查的内容包括焊接点的外观、连接性能和电气性能等。如果发现有焊接不良的情况,需要及时进行修复。
清洗:如果使用的是有铅焊膏,需要对PCB进行清洗,以去除残留的焊剂和助焊剂等杂质。清洗可以使用化学清洗或超声波清洗等方法。
测试:对焊接完成的PCB进行功能测试和电气性能测试,以确保其符合设计要求。测试的内容包括电路的连通性、元器件的性能和参数等。
包装:将测试合格的PCB进行包装,以便存储和运输。包装应该符合防静电和防潮湿等要求,以确保PCB在存储和运输过程中不受损坏。