电子科技大学微电子方向问题，专业人士进，最好成电的。

Question

1.新型功率半导体器件与集成电路和系统 2.大规模集成电路与系统 3.专用集成电路与系统. 4.SOC/SIP系统芯片技术 5.集成电路测试、封装、可靠性技术 6.射频微波、超高速器件与电路 7.新型固体器件与应用 8.固体信息、传感和存储技术及微组装技术 9.微细加工与MEMS技术
以上方向那个好些？比如难易程度，就业

Answer 1

ASIC和SOC都行，SOC目前较火也比较有前途。 封装测试那是本科生干的事，待遇也不高。射频，待遇好，不过工作难找而且有辐射，如果做RFID，往物联网上靠也不错，不过物联网目前来看还是噱头。MEMS，恩，超火，不过属于器件方向的，而且偏向理论研究，工作不怎么好找。至于其他的方向，偏向器件，也就是微电子与固体电子学中的固体电子方向了，也不是说没前途，只是和设计搭不上边了，基本是研究各种材料和工艺的，如果要想学的话，读博进研究所算是相对好点的了。
2 3 4 都还不错，最好的当然是4了。

Answer 2

成电的功率器件是相当强的。MEMS目前就业不好，而且偏理论，喜欢研究可以选这个，估计不久就能火起来。
“1.新型功率半导体器件与集成电路和系统 2.大规模集成电路与系统 3.专用集成电路与系统. 4.SOC/SIP系统芯片技术”都很好，就业很好，工资也高。

Answer 3

射频工作现在很热门，不过很难，有电磁波辐射，功率半导体也不错，用在汽车或动车组上的，前景很好，大规模集成电路及SOC也不错，不过现在学的人也多了，MEMS和存储器，集成电路封装是比较易上手的专业，就业相对差一些，推荐你学功率半导体。