半导体技术员岗位职责
在日常生活和工作中,人们运用到岗位职责的场合不断增多,岗位职责主要强调的是在工作范围内所应尽的责任。什么样的岗位职责才是有效的呢?以下是帮大家整理的半导体技术员岗位职责,仅供参考,欢迎大家阅读。
半导体技术员岗位职责1岗位职责:
1、 负责新产品的封装与测试,并编制相关的测试报告;
2、 跟进市场部需要的各种样品,编制对应的产品规格书和提供所需的其他资料;
3、 负责产品的良率,协调工艺、生产等解决产线异常问题的.处理处理;
4、 新供应商物料导入及验证,PCN变更等;
5、 完善SOP、FMEA等等相关文件;
6、 失效品的分析。
任职要求:
1、 大学本科或以上学历,电力电子、物理、微电子或相关专业,2年封装厂工作经验优先
2、能够熟练使用AOTOCAD、INVENTOR、SOLIDWORKS、PROE等其中一款软件;
3、熟悉TSS、TVS、ESD器件工作原理,器件相关应用方案及制作流程;
4、 熟悉ISO9001质量体系,掌握FMEA、SPC、MSA等等质量工具;
5、能够完成市场提出的产品需求并快速输出成品,制作对应的产品规格书及产品性能测试报告.
半导体技术员岗位职责2任职资格:
1、年龄18-32岁,中专以上学历,善于与人交流,表达清晰、亲和力。
2、有优秀的学习能力,维护部门队伍。
3、有较强的组织、协调、执行、沟通能力及人际交往能力。
4、具备良好的团队协作能力。
5、工作踏实稳重,可承担一定压力。
6、有无经验者均可。(应届生优先,退伍军人优先)
7、可尽快入职,长期稳定工作。
岗位职责:
1、IC封装行业设备技术员,负责产线设备的调试和维护
2、前段DBWB工序,主要为ASM设备;
3、后段切筋工序,主要为铜陵富士三佳、高柏斯、ASM全自动切筋成型设备;
4、测试工序,主要为长川8200/8280、友能、得力泰、华峰设备。
任职要求:
1、有意向从事高新科技领域IC封装测试,职业定位为PM(生产设备预防性维护和生产维修);
2、理工科应届毕业生(大专、本科电子、机械、自动化或数控相关专业均可);
3、依据IC半导体行业待殊性(为无尘/恒温/自动化生产)须白夜班。