如果电路板上的铜箔触点掉了，可以通过以下步骤修复：
1. 准备工作：
- 找到掉落的铜箔触点并确保其完整。
- 清洁掉落点的周围区域，以便进行修复。
2. 确定焊接点：
- 使用放大镜或显微镜来查看掉落点的周围区域，找到需要焊接的触点位置。
3. 准备焊接材料：
- 准备一块相同规格的铜箔片，用于修复焊接点。
4. 焊接过程：
- 将焊接铜箔片放在掉落点的位置上，确保与周围的线路对齐。
- 使用焊锡铁加热焊锡，将焊锡涂抹在焊接箔片和周围线路之间，使其牢固连接。
- 确保焊接的过程中不要让焊锡与相邻的线路短路，避免引起新的问题。
5. 测试修复效果：
- 清洁焊接区域，确保没有残留的焊锡或杂质。
- 使用万用表或其他测试工具对修复的焊接点进行测试，确保电路正常通路。
修复完成后，可以重新组装电路板并进行测试。如果修复成功，电路板应该能够正常工作。如果修复失败或出现其他问题，可能需要进一步检查或考虑替换电路板。
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