1. PCB，即印制电路板，是电子元器件电气连接的载体，采用电子印刷术制作。
2. FPC，软板，是一种可挠性的聚亚酰胺或聚酯类材料，底材覆以铜箔，可做三维空间变化。
3. Rigid-Flex Printed Board，硬软合板，结合了硬板和软板的特性，适用于减少接头和密集组装的体积。
4. HDI，高密度互联，使用微盲埋孔技术，实现高密度分布的电路板。
5. SMT，表面组装技术，是目前电子组装行业中最流行的技术和工艺。
6. SMD，表面组装器件，是SMT技术中的一种元器件，主要有矩形片式、圆柱形片式等。
7. PCBA，印制电路板+组装，指PCB空板经过SMT上件和DIP插件的整个制程。
8. CCL，覆铜板，是制作PCB的基本材料，常叫基材。
9. RCC，覆铜箔树脂，是在极薄电解铜箔上精密涂覆一层特殊环氧树脂或其他高性能树脂。
10. PI，聚酰亚胺，主链含有酰亚氨基团的聚合物，广泛应用于航空、航天等领域。
11. FR-4，是一种耐燃材料等级，不是材料名称，代表树脂材料必须能自行熄灭。
12. BT，高性能板材，具有高Tg、优秀介电性能、低热膨胀率、良好机械特性等。
13. Halogen Free，无卤素，涉及电子产品中卤元素含量的规定。
14. PTFE，聚四氟乙烯，是高频板印制板的主要基材。
15. CAF，离子迁移，是指金属离子在电场作用下在非金属介质中发生的电迁移化学反应。
16. DK，介电常数，是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积，与频率相关。
17. DF，介质损耗，是电介质在交变电场中因导电载流子而发热的现象。
18. Peel Strength，剥离强度，是粘贴材料从接触面进行单位宽度剥离时所需的力。
19. CTI，相对电起痕指数，是材料表面能经受住50滴电解液而没有形成电起痕的最高电压值。
20. PTI，耐电起痕指数，与CTI相同，是材料表面能经受住50滴电解液而没有形成电起痕的最高电压值。
21. Tg，玻璃态转化温度，是板材在高温受热下的玻璃化温度。
22. UL，美国保险商实验室，是产品安全要求的标准。
23. 94V0，阻燃等级，是物质具有的或材料经处理后具有的明显推迟火焰蔓延的性质。
24. RoHS，环保标记，是限制电子设备中某些有害物质使用的指令。
25. PCB的板材厚度，若无特别说明，均指成品厚度。
26. Copper Thickness，铜箔厚度，若无特别说明，均指成品线路铜厚。
27. Core，芯板，是硬质的、有特定厚度的、两面覆铜的板材。
28. Prepreg，胶片，是将玻纤布或白牛皮纸等绝缘载体材料，含浸在液态树脂中，使其吸饱后再缓缓拖出刮走多余含量的半固化树脂片。
29. Blind Via Hole (盲孔)，是PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
30. Buried Via Hole (埋孔)，是多层板之局部导通孔，埋在多层板内部层间成为内通孔。
31. Lead Free，无铅喷锡，是一种环保类不含有害物质"铅"的喷锡锡炉温度需要控制在280-300度。
32. HASL，有铅喷锡，含有害物质"铅"，熔点183度左右。
33. OSP，抗氧化，是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
34. ENIG，沉金，是在印制线路表面上沉积颜色稳定、光亮度好、镀层平整、可焊性良好的镍金镀层。
35. Planting Gold，电金，利用电解原理，将金电镀到镍层上。
36. IMM AG，沉银，是PCB表面处理工艺的一种，主要在欧美国家使用。
37. CNC，计算机化数字控制，是利用计算机辅助完成从生产准备到产品制造整个过程的活动。
38. MI，制作指示，负责编写PCB板生产的全流程指令。
39. CAD，电脑辅助设计，是利用特殊软体及硬体，对电路板以数位化进行布局。
40. CAM，电脑辅助制造，是利用计算机辅助完成制造过程的计划、管理以及对生产设备的控制与操作的运行。
41. ECN，工程更改通知，是工厂中的任何受控资料需要变更时，以ECN形式提出。
42. WIP，正在生产线上生产的产品，是领出的原材料，在经过部分制程之后的产品。
43. SOP，标准作业程序，是将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来。
44. SPC，统计制程控制，是一种借助数理统计方法的过程控制工具。
45. SQC，统计质量控制，常用于质量管理中将一些检验数据进行统计分析。
46. ISO，国际标准化组织，是全球性的非政府组织，是国际标准化领域中一个十分重要的组织。
47. IPC，国际电子工业联接协会，致力于标准规范的制订。
48. GB，中华人民共和国标准，是包括语编码系统的国家标准码。
49. Positive Pattern，正片，是指照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形。
温馨提示：答案为网友推荐，仅供参考