国产工业传感器芯片的国产化之路并非仅限于高端工艺，而是涉及产业链整合的深层挑战
半导体行业的发展常常聚焦于国际巨头的工艺竞赛，从7nm到5nm的不断突破，然而国内在这一领域的差距明显。然而，国产替代的困境并非仅限于技术难题，即使在核心元器件领域，国产替代也尚未完成。市场数据显示，全球工业芯片市场庞大，美国和日本占据主导，而中国占比相对较低，仍大量依赖进口。
中国工程院院士吴汉明指出，尽管先进工艺占据市场小部分，但大量工控芯片的需求主要集中在成熟工艺，如40nm、55nm。宇称电子这样的初创公司，如其所述，专注于dToF技术的关键支撑，尤其是SPAD的设计，已在5微米像素精度上达到业界领先水平。这表明，国产芯片已具备国际一流水准，但国产替代的挑战在于产业链整合和出货量的不足。
工业芯片设计的困难在于应用初期和出货量对比消费类芯片的劣势，使得国产化进程中常常被忽视。沈炜提到，设备和技术的提升需要双向努力，产业链的同步发展至关重要。他认为，国产芯片的未来不仅在于工艺，更在于产业链的成熟和信任。对于工业传感器芯片，特别是医疗影像等领域，我们需要更多像宇称电子这样的公司推动国产替代，并得到产业界和投资界的关注。
总结来说，国产替代之路不仅在于追赶工艺，而是在于整合产业链，解决出货量与技术匹配的问题，这为工业传感器芯片的国产化提供了广阔的前景。