电子IC SOT-353、SOT25、SOT-23-5的区别：
1、电子芯片的大小和尺寸不同，SOT-353比SOT25、SOT-23-5较小；
2、PITCH（零件脚中心点到零件脚中心点的距离）不同；
3、SOT都表示小型晶体管封装。SOT后面的数字只表示序列无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。SOT25有三个引脚，SOT-353有4个引脚，SOT-23-5有三个引脚。
IC芯片将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片。IC是直读芯片，作用是机器语言要通过IC芯片进行解码。不同尺寸的封装的IC芯片适用于不同尺寸的模型，要根据需求选型。
扩展资料
IC封装形式
集成电路的封装，按材料基本分为金属、陶瓷、塑料三类，按电极引脚的形式分为通孔插装式和表面安装式两种。这几种封装形式各有特点，应用领域也有所区别。
（1）金属封装
金属封装散热性好、电磁屏蔽好、可靠性高，但安装不够方便、成本较高。这种封装形式常见于高精度集成电路或大功率器件。符合国家标准的金属封装有T型和K型两种。
（2）陶瓷封装
采用陶瓷封装的集成电路导热好且耐高温，但成本比塑料封装高，所以一般都是高档芯片。国家标准规定的陶瓷封装集成电路可分为扁平型和双列直插型，国外一般称为DIP型。
但扁平型封装的陶瓷扁平集成电路的水平引脚较长，现在被引脚较短的SMT封装所取代，已经很少见到。直插型陶瓷封装的集成电路，随着引脚数的增加，发展为CPGA形式。
（3）塑料封装
这是最常见的封装形式，最大的特点是工艺简单、成本低,因而被广泛使用。国家标准规定塑料封装的形式可分为扁平型(B型)和直插型(P型)两种。随着集成电路品种规格的增加和集成度的提高,电路的封装已经成为一个专业性很强的工艺技术领域。
现在,国内外的集成电路封装名称逐渐趋于一致，不论是陶瓷材料的还是塑料材料的，均按集成电路的引脚布置形式来区分。
为了降低成本、方便使用，目前中功率器件也大量采用塑料封装形式。但为了限制温升并有利于散热，通常采用PV-DIP形式的封装,同时封装一块导热金属板，以便于加装散热片。
参考资料来源：百度百科-IC芯片