前不久 云南大学 传来好消息，这可能将改变我国甚至世界芯片的制造和研发。关于 芯片新材料硫化铂突破瓶颈 ，有望解决芯片新材料在合成过程中所出现的问题。
要知道现在 芯片 成了所有高新技术所必备的核心。而随着大家对芯片的重视程度越来愈高，国家芯片方面的成就也成了衡量一个国家 科研能力的重要标志 。
从一开始的 28nm到现在的5nm ，甚至前不久台积电表示 3nm芯片 已经在研制了。虽然目前的芯片技术还没达到国际水平，还因为芯片“卡住了脖子”，但我国在芯片的创新研发依旧稳步向前。
但当所有人都在追求更高端的芯片时，却忽略了芯片材料，这能不能支撑人们没有止境的研究和创新呢？
当今世界使用的芯片都是 最基础的硅基芯片 ，这种芯片是严格顺应摩尔定律芯片材料，所以 具备局限性 。所以尽管台积电还是三星都已经熟练制造了5nm芯片，或者是3nm芯片的生产也快了。但 如果想要研制1nm以下的芯片 ，那“万能”的摩尔定律将在硅基芯片上失效，这也是 硅基芯片的极限 。
当然1nm绝对不可能成为人们研究芯片的底线，所以想要解决这个问题就必须 找到可以替代硅的芯片材料 。
虽然之前台积电已经研究出以 金属铋为主要材料的芯片 ，但是金属铋也存在各种问题，所以这并不是最好的选择。
那云南大学研究的硫化铂， 为什么能备受青睐呢？这还要从硫化铂的优势开始说起。
硫化铂属于石墨烯中的一类 ，曾经石墨烯也是研究人员中的预备材料之一。作为新兴材料的石墨烯所具备的零带隙，对光的吸收率低等特点，但生产芯片却很难，特别是生产石墨烯晶圆，要消耗的时间更多。但同为石墨烯一类的 硫化铂 ，却很好地避开了同类问题，还同时吸收了石墨烯的优点。
此前科研人员之所以会将目光放在石墨烯的身上，就看中了它 范德华力结合的层状结构 。而硫化铂却在同时拥有相似的范德华力结合的层状结构的基础上，拥有 优越的光，磁等相关性能 。并且硫化铂也 解决了石墨烯自身零带隙的问题 ，拥有比较宽且可供调节的带隙。
拥有这些特点的硫化铂在一定程度上解决了现如今芯片群面临的问题。所以无论是从哪一方面看 硫化铂都是优于石墨烯，更不要说金属铋了 。
除此之外硫化铂还具有 更为稳定的特性 ，比石墨烯来更具有透光性，杂质也很少。这对后续生产芯片来说会更方便稳定，而具有这些特点的硫化铂无疑是制作新芯片的最佳材料。
除此以外，硫化铂的使用可以继续延续摩尔定律，而且硫化铂的发现是现如今最适合制作芯片的材料， 和台积电所研发的金属铋相比拥有了无限的可能性和优点 。而这一次的发现也领先于台积电， 恐怕台积电自己也没想到 。
所以一切关于芯片新材料对消息都是 牵一发而动全身的存在 。而云南大学的这次突破无疑是对世界芯片市场的一次重大变革，而中国的芯片行业再一次登上世界舞台。
当硫化铂正式可以进入到芯片的生产线中，那最先发现就硫化铂的我国必然会比其他人领先一个阶段，对硫化铂的使用也更为熟练。
要知道现在国际上对我国芯片方面的压制非常夸张，我国现在也正面临严重的“缺芯”问题。而对于完全国产的芯片研究正处于瓶颈的状态，这样严峻的趋势下云南大学硫化铂，无疑在另一个方向打通中国对芯片研究的道路。
但无论是芯片的自研还是生产， 光刻机的制造都是中国现在芯片所面临的巨大困难 。
好消息！云南大学找到了芯片“新材料”
领先台积电！云南大学攻克芯片新材料，比金属铋更好