说到底还是某一些技术被别人卡住了关口,所以在形势发生变化时,就会陷入困境!以后的路要想走得更远,更长久,必须要自食其力,别人永远是靠不住的,只有靠自己才行!华为也一定能够奋起。
事件梳理麒麟芯片9月15日后将迎来绝版!余承东亲口承认:华为手机没有芯片了。余承东说过,华为非常艰难的实现了芯片设计,但无奈没有芯片制造能力,使华为遭遇巨大损失。之前和台积电订的800万颗麒麟芯片远远不够,和苹果8000万颗A14芯片的数量比,更是九牛一毛,被断供的华为只能另寻出路,近期华为向联发科加购1.2亿订单,因为无法保证高质量,所以华为还是有担忧,一旦产品出了问题,形势就很难把控了。
芯片制造业是重资型,英特尔也只能到14nm,高通华为可以到5nm,但代工都需要台积电,而华为只能靠自己了,目前华为的确在光子芯片上取得了突破,在碳基芯片领域和研究所抢先达成了合作,一旦我们突破创新,获得技术,我们就能成功突破封锁。
没想到,今天华为麒麟芯片还是被制裁了。看来国内的芯片生产技术还是受制于人啊,当时就有一种说法,说中国的生产技术,还未能生产得出合格的芯片,中国工厂只能代工一些技术含量不算太高的技术。虽然中国华为能够设计得出芯片技术,但是国内还未能生产出来,仍然要与外国技术商合作。
没有压力就没有动力!华为既然能够在自主研发的道路上挺进世界前端,确切的来讲是肯定具备非常大的实力,然而,目前面临这一困境,肯定也会使自身深刻的认识清楚 到底还有哪一些地方需要改进、完善。很多的东西,刚开始都是没有的,但是通过一代又一代认真努力,最终还是会将他从无变成有。
说到底我们还是要重视基础研究,更需要注重这一些基础半导体领域的投入和研发。对于人才的培养计划,一定要从细微抓起,只有“专人专做”才能够更适应工业科技化发展。
余承东在说出这句话之后,并且还强调了“华为之前只是做了芯片上的设计,没有做芯片的制造,在半导体的制造方面,华为要突破包括EDA的设计,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。”
这句话是不是摆明了华为要朝着芯片制造方向发展呢?经历了重重磨难,华为对于芯片的决心应该是非常的大,这或许在中压之下可以开片一条新的天地。
加油、华为!