说到底还是某一些技术被别人卡住了关口，所以在形势发生变化时，就会陷入困境！以后的路要想走得更远，更长久，必须要自食其力，别人永远是靠不住的，只有靠自己才行！华为也一定能够奋起。
事件梳理麒麟芯片9月15日后将迎来绝版！余承东亲口承认：华为手机没有芯片了。余承东说过，华为非常艰难的实现了芯片设计，但无奈没有芯片制造能力，使华为遭遇巨大损失。之前和台积电订的800万颗麒麟芯片远远不够，和苹果8000万颗A14芯片的数量比，更是九牛一毛，被断供的华为只能另寻出路，近期华为向联发科加购1.2亿订单，因为无法保证高质量，所以华为还是有担忧，一旦产品出了问题，形势就很难把控了。
芯片制造业是重资型，英特尔也只能到14nm，高通华为可以到5nm，但代工都需要台积电，而华为只能靠自己了，目前华为的确在光子芯片上取得了突破，在碳基芯片领域和研究所抢先达成了合作，一旦我们突破创新，获得技术，我们就能成功突破封锁。
没想到，今天华为麒麟芯片还是被制裁了。看来国内的芯片生产技术还是受制于人啊，当时就有一种说法，说中国的生产技术，还未能生产得出合格的芯片，中国工厂只能代工一些技术含量不算太高的技术。虽然中国华为能够设计得出芯片技术，但是国内还未能生产出来，仍然要与外国技术商合作。
没有压力就没有动力！华为既然能够在自主研发的道路上挺进世界前端，确切的来讲是肯定具备非常大的实力，然而，目前面临这一困境，肯定也会使自身深刻的认识清楚 到底还有哪一些地方需要改进、完善。很多的东西，刚开始都是没有的，但是通过一代又一代认真努力，最终还是会将他从无变成有。
说到底我们还是要重视基础研究，更需要注重这一些基础半导体领域的投入和研发。对于人才的培养计划，一定要从细微抓起，只有“专人专做”才能够更适应工业科技化发展。
余承东在说出这句话之后，并且还强调了“华为之前只是做了芯片上的设计，没有做芯片的制造，在半导体的制造方面，华为要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。”
这句话是不是摆明了华为要朝着芯片制造方向发展呢？经历了重重磨难，华为对于芯片的决心应该是非常的大，这或许在中压之下可以开片一条新的天地。
加油、华为！
