碳基芯片是真事儿，还是在忽悠人？

Question

如题所述

Answer 1

您好，很高兴回答的您问题，以下是我的个人观点。

当然是真事儿，而且这个芯片有很多优势。

在硅基芯片的发展上，中国面对重重障碍，EDA软件、IP、晶圆、生产工艺、设备等等的技术都遭到技术封锁，高端芯片产业链几乎没有中国的份额，华为海思很不容易搞出芯片来，马上就遭到美国的打压。

但是最近出来了一个好消息，北京元芯碳基集成电路研究院中国科学院院士、北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队，经过多年的研究和实践，解决了长期困扰他们基半导体材料制备的瓶颈，如材料的纯度，密度与面积等问题。

碳基芯片的优势，成本更低，功耗更低，效率更高，是一种很好的半导体材料，很可能是下一代晶体管集成电路的最理想材料，如果研发成功，到时候芯片内部的晶体管的栅极就是更优秀的碳材料。

早在2017年的时候，彭练矛的团队就研制出高性能五纳米的栅长碳纳米管CMOS器件，这是当时世界上最小的高性能晶体管，它的综合性能比最好的危机晶体管高出了十倍，但是能耗却比硅材料的晶体管少了3/4，当时也登在了自然科学杂志上。

碳基技术，真的会在不久的将来应用在国防科技，卫星导航，气象监测，人工智能，医疗器械这些与国家和人民生活息息相关的重要领域。

彭练矛说“相对于一些时髦的新应用技术，类似芯片这样的基础性研究应该获得更多的关注，因为它对于一个国家的科技实力提升起着更为核心和支撑的作用。”

但是我认为要是投入到工业生产，还是要经过很长的一段路程，希望他们能快点找到解决办法，所以，要真正做到芯片国产化，不仅要提高芯片研发能力和生产能力，还需要提高我国的光刻机研发的制造能力，这些科技都需要花费很长时人力物力和资金，虽然困难重重，我依然认为不久的将来一定会实现的。

Answer 2

是真的。北京碳基集成电路研究院彭练矛院士透露，2年前研究院的实验生产线就已经制造出了4吋5微米栅长的碳基芯片，相当于当时的28nm硅基芯片工艺。而今年再次发布的碳基芯片比2年前同等栅长的芯片综合性能上提升了10倍以上，已基本上具备了碳基芯片规模化制造的基础，已经可以和前端射频期间厂家对接，目前研究院正在和华为等国内厂商技术对接。不要说，碳基芯片还在实验室里，它的产业化已经在路上。

Answer 3

碳基芯片是真事儿，并不是假的，目前多个国家已经开始研究，争取在这项技术上实现突破，拿下主动权！

Answer 4

石墨烯芯片理论上可行，就是需要同步研制配套的新化学品和机械设备。不知道28nm的碳基芯片能不能相当于至少10nm的硅基芯片，如果行的话，举国之力花几年时间弯道超车也未尝不可。

Answer 5

是真事。因为之前北大的电子系教授就带领团队利用碳纳米管材料制作出来了晶体管。但是想要投入使用还有很大困难。