armv7是指令集,cortex-a8构架的都用armv7指令集,这是嵌入式系统开发的基础知识,ARM系列目前最新最先进的指令集,对应的就是ARMCortex-A8/A9系列(A9应该算是改进型ARMV7指令集),前一代的ARM11处理器用的是ARMV6指令集。
目前采用ARM V7指令集的处理器除了高通QSD8X50系列以外,常见的还有:
三星的S5PC100(IP 3GS使用)、S5PC110(魅族M9使用)、S5PC111(三星I9000使用)、三星给apple代工的apple A4(IP4使用);
德州仪器(TI)的OMAP34X0系列(里程碑和palm pre用的OMAP3430,ME511用的OMAP3410)、OMAP36X0系列(Droid 2和Droid X用的OMAP3630),德州仪器的OMAP4xx0系列是多核心的ARM Cortex-A9架构;
高通除了QSD8X50系列之外,新款MSM7230(HTC Desire Z和华为U8800使用)、MSM8255(Desire HD使用)、QSD8X50A(目前没有已经上市的产品使用)都是改进版ARM V7指令集。
ARM Correx处理器技术特点
ARMv7架构是在ARMv6架构的基础上诞生的。
该架构采用了Thumb-2技术,它是在ARM的Thumb代码压缩技术的基础上发展起来的,并且保持了对现存ARM解决方案的完整的代码兼容性。
Thumb-2技术比纯32位代码少使用31%的内存,减小了系统开销,同时能够提供比已有的基于Thumb技术的解决方案高出38%的性能。
ARMv7架构还采用丁NEON技术,将DSP和媒体处理能力提高了近4倍。并支持改良的浮点运算,满足下一代3D图形、游戏物理应用以及传统嵌入式控制应用的需求。
此外,ARMv7还支持改良的运行环境,以迎合不断增加的JIT(Just In Time)和DAC(DynamicAdaptlve Compilation)技术的使用。
参考资料:百度百科-ARM (ARM处理器)
ARMv7系列处理器内核包括:Cortex-A,Cortex-M,Cortex-R 。
ARMv7介绍
先从ARM的wiki上抄个表过来:
左侧的一列可以视作是ARM处理器的各个“代”,而右侧则是同一代的各个“家族”(或者说“系列”)。现在基本已是ARMv7的时代,ARMv6及更早的Architecture只在一些低端的设备上能见到了。而ARMv8则是ARM平台的未来时,被设计为64位的架构,显然不是主要面向移动设备的。不过到现在为止ARMv8也只是有一些资料,离真正面世还有一段时间。
2.Cortex-A系列的众多核心们
发布年份是ARM公布核心的时间(可能不太准确)。
A15的流水线前12级是in-order的,后面则是out-of-order的多种流水线,级数从3到12不等。A7类似,NEON部件的流水线是10级,整点则是8级。
3.浮点和高级SIMD部件
ARMv7开始使用VFPv3版本的浮点部件,而ARMv7中更新的核心则使用了VFPv4( 见前面表格)。VFPv2则用于ARMv7之前的核心,现在还有一部分低端手机使用这种处理器;而使用VFPv1浮点部件的核心已经基本淘汰掉了。ARM的高级SIMD部件称为NEON,从ARMv7开始出现。
ARM浮点部件的一个问题是对很多核心来说是可选的,一些处理器并没有浮点部件。不仅如此,尽管ARMv7的处理器基本都实现了浮点部件,但浮点部件也有多个可选实现,再加上NEON部件也是可选的,最后导致市面上的ARM处理器对浮点/SIMD的支持并不一致。
拓展资料
依据半精度和Fused Multiply-Ad扩展的实现情况,NEON部件可以分为3种版本:
高级SIMDv1:两者均未实现
高级SIMDv1带半精度扩展:实现了半精度扩展
高级SIMDv2:同时实现了半精度和Fused Multiply-Ad扩展
而NEON半精度和Fused Multiply-Ad扩展的实现情况与VFP部件是相关的。
总结一下VFP和NEON的特点:
1.VFPv3/VFPv4分为根据寄存器情况分为D16和D32两个版本,D16的双精度(64位)寄存器只有16个。
2.D16版本的VFP不能和NEON部件共存。
3.NEON部件单独存在时只能进行整点运算
4.实现了半精度扩展的VFPv3称为FP16版本,如果连Fused Multiply-Ad扩展也实现了,就是VFPv4了。
本回答被网友采纳是ARMV7cpu ~其实我也不知道。。。。