是因为广东利扬有限公司，测试了3nm芯片。
广东利扬有限公司，也许对很多人来说并不太熟悉，但在芯片测试领域，他们的声誉却相当显赫，成立于2010年的广东利扬公司最初主要从事集成电路的测试、封装、技术开发以及进出口等业务。
随着芯片产业的崛起，广东利扬逐渐将业务重心放在了芯片的封装和测试领域。通过持续增加投资和技术研发，他们在芯片封装领域取得了显著的成就。
他们成功解决了芯片内阻、功耗等封装测试中常见的难题。因此，将3nm工艺芯片的测试任务交给广东利扬并非巧合，而是基于他们在技术方面的实力。
早在2021年，广东利扬就投入了营收的10％用于研发，迄今已经拥有44个大类的芯片测试解决方案，并完成了4300种芯片型号的量产测试。因此，不仅仅是3nm芯片的测试，在之前的5nm、7nm芯片上，广东利扬为许多客户提供了测试服务。
毫无疑问，中国市场拥有着巨大的芯片消费需求，但我们所使用的大多数芯片却来自国外。当然，国内也有像中芯国际、上海微电子等杰出的半导体企业，但在技术水平上，我们尚未达到国际顶尖水平。
然而，中国企业从不屈服。像华为一样，在逆境中仍然努力寻求突破封锁的方法，全面布局芯片领域。而像广东利扬这样凭借其在封装和测试方面的卓越成就，已成为该领域的佼佼者。
因此，3nm芯片测试只是一个开始，广东利扬已经向全世界传达了一个强烈的信息：在芯片领域，中国的声音将变得越来越响亮。相信总有一天，广东利扬将亲手封装和测试我们自己的3nm甚至更高端工艺的芯片，从而实现真正的自主创新。
自主创新与政策支持的并重：
中国政府早在2014年启动了“集成电路产业发展规划”，并连续发布了三个版本，旨在提高自给率，加速自主研发，促进国内外半导体技术间的合作与交流，从而推动中国芯片产业的崛起。
这一系列计划的实施，为中国芯片行业的发展奠定了坚实的基础，使得中国在自主创新和核心技术方面取得了巨大的突破。中国不再满足于成为全球最大的芯片消费市场，而是不断在半导体领域迈向更高的制高点。
中国利扬芯片公司成功测试全球首颗3纳米级别处理器，是中国芯片产业链快速发展过程中的又一里程碑。这一成果证明了中国在半导体行业自主创新和核心技术方面取得了巨大突破，并有望引领全球芯片市场走向更加开放、竞争激烈和多元化的格局。