印制电路板表面处理进行表面处理时操作不正确的是如下：
印制电路板（PCB）的表面处理是确保其可靠性和稳定性的重要步骤。常见的表面处理方法包括热风整平（Hot Air Solder Leveling）、有机涂层（Organic Coating）、电镀（Electroplating）等。然而，在进行表面处理时，有一些操作是不正确的。
首先，不正确的热风整平过程可能会导致焊料分布不均匀。如果热风温度过高或者热风时间过长，可能会导致焊料过度流动，形成“珠粒”（球状焊料颗粒）或者“冷焊”（焊料与PCB分离）。相反，如果热风温度过低或者热风时间过短，可能会导致焊料分布不均匀，形成“冷区”（焊料不足的区域）。
其次，有机涂层处理时可能会出现涂层不均匀的问题。涂层不均匀可能会导致电路板表面出现“桔皮”（表面凹凸不平）现象，影响电路板的外观和性能。这通常是由于涂层材料流动不均匀或者涂层厚度控制不当造成的。
另外，电镀时可能会出现电镀层不均匀的问题。这通常是由于电镀液成分不均匀、电镀时间过长或过短、电流分布不均匀等原因造成的。电镀层不均匀可能会影响电路板的导电性能和耐腐蚀性能。
最后，一些不正确的操作可能会影响电路板的可靠性。例如，操作过程中可能会因为人为因素导致电路板的划伤、污染或者变形等。这些因素都可能影响电路板的性能和使用寿命。
综上所述，在进行印制电路板的表面处理时，应该注意避免不正确的操作。这包括选择合适的表面处理方法、控制适当的工艺参数、保证操作过程的稳定性等。只有这样，才能确保印制电路板的表面处理效果和质量符合要求。
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