微电子封装技术详解
目录
1. 概述
- 微电子封装技术的演变历程
- 微电子封装技术的重要性：保障电子产品性能和集成度
- 我国微电子封装技术现状及应对策略
- 微电子封装技术分级：零级封装至三维封装
2. 芯片互连技术
- 引线键合(WB)：分类、材料与焊接问题
- 载带自动焊(TAB)：发展历程、优点与关键技术
- 倒装焊(FCB)：简史、凸点制作与可靠性
- 埋置芯片互连：后布线技术与方法比较
3. 插装元器件封装
- 插装元器件分类及封装技术概览
- 各类元器件如晶体管、SIP/DIP、PGA等的封装技术
4. 表面安装元器件封装
- 技术概述
5. BGA和CSP封装技术
- 进步与应用
6. 模块级芯片组件(MCM)
- 技术特点与未来发展
7. 基础材料与制作技术
- 基板材料、介质材料、金属材料及制作工艺
8. 未来封装技术展望
- 预测与创新趋势
附录与参考文献