磁控溅射的不同金属薄膜与基底的粘附性取决于什么因素，具体是如何影响的？

Question

如题所述

Answer 1

磁控溅射（Magnetron Sputtering）是一种常用的金属薄膜沉积技术，它能产生高质量、均匀的金属薄膜。薄膜与基底的粘附性是评价溅射过程质量的重要指标之一，它受多种因素影响：
1. **基底表面处理**：基底表面的清洁度、平整度和化学状态都会对薄膜的粘附性产生影响。如果基底表面有尘埃、油脂或其他杂质，可能会导致薄膜的附着力降低。因此，通常需要在溅射前对基底进行适当的清洁和预处理。
2. **基底和薄膜材料**：基底和薄膜的材料也会影响粘附性。如果基底和薄膜的热膨胀系数相差过大，可能会导致在温度变化时产生应力，从而降低粘附性。
3. **溅射参数**：溅射过程中的参数（如功率、压力、气体类型和温度）也会影响薄膜的粘附性。例如，如果溅射功率过高，可能会导致基底过热，从而影响薄膜的附着力。
4. **界面反应**：在某些情况下，基底和薄膜之间的化学反应可以改善粘附性。例如，某些金属在氧化后会形成稳定的氧化物层，这可以增强薄膜的附着力。
5. **薄膜厚度**：薄膜的厚度也会影响其粘附性。一般来说，薄膜越薄，其附着力越好。但是，如果薄膜过薄，可能会导致薄膜的连续性和结构稳定性降低。
6. **溅射环境**：溅射气氛（如氩气、氮气等）和压力也会对薄膜粘附性产生影响。气氛和压力的选择主要取决于溅射目标和基底材料的性质。

Answer 2

不同设备镀出来的膜层附着力不一样，国产设备相对进口的这方面多少会有一些差距；工艺的影响，不同温度，压力参数镀出来的膜层附着力肯定也是不一样的；还有就是基底和金属膜层的选择匹配度也会影响粘附性的哦~