如题所述
谢谢，那后工程具体做什么呢
简单说:芯片半自动封装的后工程(全自动完全不同制程)基本上有八段制程，包括:预热，模压，成型，冲断，切条，电镀，沾饧，成粒等等制程工程师都有完全不同的职责，你任选一段我来说明;