贴片封装大功率LED硅胶有哪些特点?

Question

如题所述

Answer 1

贴片封装大功率LED硅胶以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化；

胶体固化后呈无色透明胶状体，经260℃的回流焊，对PPA及金属有一定的粘附性；

具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性；

适合用于自动或手工点胶生产贴片式大、 小功率LED（1210、5050等）

参考自：红叶硅胶

Answer 2

导热，防潮，本回答被网友采纳

Answer 3

目前普遍使用的封装材料为环氧树脂和有机硅材料，在LED封装硅胶方面，针对SMD贴片硅胶,大功率硅胶最大特点在于它具有远远优于一般甲基贴片硅胶的抗硫化性能。此外该胶体固化后具有高透光率(≥96%)；对PPA、镀锌铝等材料具有良好的粘附力；红墨水的乙醇溶液浸泡30d后，不会出现渗漏现象；产品固化后具有优异的耐高温性能，固化后的SMD放置在280℃温度下20秒，不会出现胶体开裂等不良现象。这些是大功率高导光率硅胶的基本要求。……。