第1个回答 2024-06-22
1. 国产芯片目前能够生产的最小工艺节点大约是90纳米级别。
2. 在芯片制造的关键设备中，光刻机、蚀刻机、晶圆、光刻胶等占据重要地位。
3. 特别是在光刻机领域，上海微电子装备公司已能提供90纳米级别的光刻机。
4. 然而，在高端光刻胶的制造上，我国仍几乎完全依赖进口，尤其是ArF光刻胶的国产化率几乎为零。
5. 因此，要想实现高度国产化的芯片生产，90纳米技术水平成为一个关键门槛。
6. 此外，芯片设计所需的EDA（电子设计自动化）软件及其他电子化学材料也是国产化率低的重要领域，国产EDA软件的市场占有率不到2%。
7. 90纳米工艺的芯片相当于2004年的半导体技术水平。例如，2007年苹果公司推出的第一代iPhone就使用了90纳米的处理器。
8. 尽管如此，将当前的半导体技术水平简单地等同于15年前是一种极端假设。
9. 实际上，我国半导体产业链在多个环节、技术和设备上已经达到国际水平，尤其在芯片设计、人工智能、大数据、5G通信和蚀刻机等领域表现突出。
10. 这些进步说明，虽然基础半导体制造领域存在不足，但并不代表我国整个半导体产业的综合能力。