一、通孔(Via):也称之为过孔,是从顶层到底层全部打通的,在四层PCB中,过孔是贯穿1,2,3,4层,对不相干的层走线会有妨碍。
过孔主要分为两种:
1、沉铜孔PTH(Plating Through Hole),孔壁有铜,一般是过电孔(VIA PAD)及元件孔(DIP PAD)。
2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole),孔壁无铜,一般是定位孔及螺丝孔。
常规的VIA的塞孔方式:全塞孔就是整个过孔都被绿油塞住,一般是TOP和BOT双面往孔内塞绿油,饱满度80%以上;半塞孔是指从一面塞,不透光,半塞孔的,饱满度不好控制。
一般工厂只能做到30-50%左右,以工厂自身能力为准,主要应用于,一面开窗,一面不开窗的区域,如屏蔽罩、散热盘。常规的VIA的塞孔方式都是全塞孔处理。
二、盲孔(Blind Via):只在顶层或底层其中的一层看得到,另外那层是看不到的,也就是说盲孔是从表面上钻,但是不钻透所有层。盲孔可能只要从1到2,或者从4到3(好处:1,2导通不会影响到3,4走线);而过孔是贯穿1,2,3,4层,对不相干的层走线有影响。
不过盲孔成本较高,需要镭射钻孔机。盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子之一面,然后通至板子之内部为止;简单点说就是盲孔表面只可以看到一面,另一面是在板子里的。一般应用在四层或四层以上的PCB板。
扩展资料
1、通孔优缺点:
透光率高,前置镜头表现与其他手机一致。加工成本较高,良品率一般。
2、盲孔优缺点:
开孔直径小,良品率高,更好地控制成本。
透光率较低,存在影响前摄成品质量的可能。
简单理解,通孔和盲孔的区别只是在于摄像头是置于玻璃面板之下,还是置于液晶层之下。从体验角度出发,通孔不影响前置拍摄的质量,其体验和其他手机前置拍摄无异,显然是最佳的相机体验向方案。
参考资料来源:百度百科-盲孔
参考资料来源:百度百科-通孔
盲孔:盲孔是连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
通孔:穿通孔构造简单且旋紧部强度高并具有耐久性,同时将小径管与大径管可更确实地加以连接保持且具有良好的外观性。
盲孔——不通的孔。
作用是:
1、在机械加工中用于两个或者两个以上的零件的连接。为此,要在盲孔内攻丝,并需要通孔、螺栓等配合。
2、在旋转物体(如飞轮等)中,用于动平衡。存在日常生活里,盲孔用来放置(插入)细长物品。
通空——可以通过合适大小的物件或者液体的孔,作用很多:
1、做活塞式发动机的汽缸。
2、在泵等的配下用于输送液体、气体、粉尘装物体等。
3、生活中,我们所穿的衣服、裤子也是通孔应用的例子。